DXP第7章自动布局与自动布线的基本步骤.ppt

4）Routing Layers（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）Routing Via Style（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）的尺寸。7）Fanout Control（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。 2．SMT规则（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。 3．Mask规则（1）Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。4．Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。 4．Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。（2）Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（3）Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。5．Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。 * 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤 * 目 录第7章 自动布局与自动布线的基本步骤  7.1 任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤  7.1.1 电路板图设计流程 7.1.2 规划印制电路板 7.1.3 准备原理图 7.1.4 绘制电路板边界 7.1.5 导入数据 7.1.6 元器件自动布局 7.1.7 手工调整布局 7.1.8 自动布线规则介绍 7.1.9 自动布线 7.2 任务二：自动布线中的单面板和双面板设置 7.2.1 单面板设置 7.2.2 双面板设置 背景 利用PCB编辑器的自动布局、自动布线功能可以方便地将原理图转换为印制电路板图。本章主要介绍自动布局、自动布线的基本步骤以及转换前对原理图的要求。 要点? 规划电路板? 对原理图的要求? 新建、打开PCB文件? 绘制电路板图的物理边界和电气边界? 将原理图数据导入到PCB文件中，介绍自动布局和自动布线规则? 自动布局和布线的基本步骤? 单面板与双面板的设置等 7.1　任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤 要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。 电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。 图7-1-1 可控多谐振荡器电路原理图 7.1.1 电路板图设计流程 图7-1-2 一般印制电路板图的设计流程 7.1.2 规划印制电路板 双面印制电路板所使用的工作层共有以下6层。（1）顶层（Top Layer）：放置元器件、布线。（2）底层（Bottom Layer）：布线，也可以放置元器件。（3）顶层丝印层（Top Over Layer）：标注符号、文字等。（4）机械层（Mechanical Layer）：绘制电路板物理边界以及其他一些尺寸标注等。（5）禁止布线层（Keep-Out Layer）：绘制电路板电气边界。（6）多层（Multi Layer）：放置焊盘。 7.1.3 准备原理图（1）所有元器件都要有标号，而且不能重复不能为空。（2）元器件之