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DXP第7章自动布局与自动布线的基本步骤.ppt 49页

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4)Routing Layers(布线工作层)规则 该规则用于设置布线的工作层。 5)Routing Corners(布线拐角模式)规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。 6)Routing Via Style(过孔类型)规则 该规则用于设置过孔的外径(Diameter)和内径(Hole Size)的尺寸。 7)Fanout Control(扇出式布线)规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。 2.SMT规则 (1)SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。 (2)SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层(Plane)的焊盘或过孔之间的距离。 (3)SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。 3.Mask规则 (1)Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量,即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。 (2)Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量,该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。 4.Plane规则 (1)Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。 4.Plane规则 (1)Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。 (2)Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。 (3)Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。 5.Testpoint规则 (1)Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽,即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。 * 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤 * 目 录 第7章 自动布局与自动布线的基本步骤 7.1 任务一:学习自动布局与自动布线的基本步骤 7.1.1 电路板图设计流程 7.1.2 规划印制电路板 7.1.3 准备原理图 7.1.4 绘制电路板边界 7.1.5 导入数据 7.1.6 元器件自动布局 7.1.7 手工调整布局 7.1.8 自动布线规则介绍 7.1.9 自动布线 7.2 任务二:自动布线中的单面板和双面板设置 7.2.1 单面板设置 7.2.2 双面板设置 背景 利用PCB编辑器的自动布局、自动布线功能可以方便地将原理图转换为印制电路板图。本章主要介绍自动布局、自动布线的基本步骤以及转换前对原理图的要求。 要点 ? 规划电路板 ? 对原理图的要求 ? 新建、打开PCB文件 ? 绘制电路板图的物理边界和电气边界 ? 将原理图数据导入到PCB文件中,介绍自动布局和自动布线规则 ? 自动布局和布线的基本步骤 ? 单面板与双面板的设置等 7.1 任务一:学习自动布局与自动布线的基本步骤 要求:绘制如图7-1-1所示的原理图,利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。 电路板尺寸:宽2000mil,高1200mil。 图7-1-1 可控多谐振荡器电路原理图 7.1.1 电路板图设计流程 图7-1-2 一般印制电路板图的设计流程 7.1.2 规划印制电路板 双面印制电路板所使用的工作层共有以下6层。 (1)顶层(Top Layer):放置元器件、布线。 (2)底层(Bottom Layer):布线,也可以放置元器件。 (3)顶层丝印层(Top Over Layer):标注符号、文字等。 (4)机械层(Mechanical Layer):绘制电路板物理边界以及其他一些尺寸标注等。 (5)禁止布线层(Keep-Out Layer):绘制电路板电气边界。 (6)多层(Multi Layer):放置焊盘。 7.1.3 准备原理图 (1)所有元器件都要有标号,而且不能重复不能为空。 (2)元器件之

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