Celest-V1.0烧录不良分析报告.pptVIP

问题描述： 1.迈科客户端烧录线生产Celest时发现：生产9585PCS板，有不良品97PCS，不良率达1.01%； 2.不良项分别是： EE写入不良（代码2）---44PCS 充电过流保护（代码7）---21PCS 开路电压（代码1）---14PCS REBTVL读值比较（代码3）---9PCS 放电过流保护（代码8）---5PCS 单节电池过流保护（代码5）---4PCS 前三项不良分析（除EE写入不良） 一、充电过流保护（代码7）不良分析： 1.“U1”假焊1PCS； 2.“U2”假焊2PCS； 3. 其它不良品在In House使用保护和烧录测试OK。 二、开路电压（代码1）不良分析： 1.“U1”假焊4PCS； 2.“U2”假焊6PCS; 3. 其余4PCS在In House使用保护和烧录测试OK。 三、REBTVL读值比较（代码3）不良分析： 1.“R5”、“R7”、“R9”、“U1”假焊各1PCS； 2. 其余5PCS在In House使用保护和烧录测试OK。 假焊原因分析： 一、通过前三项不良分析，引起不良的原因是由于假焊造成。尤其IC脚难以分辨是否焊接OK。 假焊原因分析： 二、将不良品进行条码搜索，经条码查询到PCM生产日期分别为8月19号、8月22号、8月25号。于是针对该生产日期，对生产制程展开排查。 假焊原因分析： 三、In House有可能造成假焊不良的因子有： 1.炉温设置不当； 2.手抹板导致元件假焊； 3.环境温湿度不达标； 4.锡量不足； 5.锡膏使用不规范； 假焊原因分析： 四、不良原因排除及验证： 1.查看每日炉温曲线记录，显示炉温在标准范围内。因此排除炉温不达标导致假焊的可能性； 2.In House在结单时才会进行手摆物料，而手摆物料容易造成手抹板；目前In House处于正常生产阶段，没有手摆物料的动作，因此排除手抹板导致不良； 假焊原因分析： 四、不良原因排除及验证： 3.查看每日冰箱温度记录、环境温湿度记录，从该两项表单记录显示冰箱储存温度和车间环境温湿度在标准范围内。因此排除冰箱储存温度和车间环境温湿度导致假焊的可能性。 假焊原因分析： 四、不良原因排除及验证： 4.观察锡膏使用状况，发现作业员所使用的锡膏流动性差，易导致印刷少锡、焊接爬锡困难形成假焊不良。 5.目前In House使用SPI对锡膏进行测试，锡量不足现象会有报警提示，但是没有相对的SPI报表进行体现，该环节管控没有细节化。 经分析，In House造成假焊不良的原因有以下两点： 1.锡膏使用不规范，锡膏长期暴露在空气中导致助焊剂挥发 形成炉后假焊不良; 2.印刷锡量不足引起假焊不良。 假焊不良改善： 一、严格按照《锡膏管制作业规范》进行作业：锡膏使用流程的先进先出、印过锡膏的PCB在2小时内过回焊炉﹐若超过则将此批PCB全部进行清洗。 二、增加SPI检测报表，对印刷少锡不良管控能够有效的体现。