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超声场分为几个区域?
各个区域的主要特征是什么?用示意图注明简述之
3.何谓波的、干涉现象?什么情况下合成振幅最大?什么情况下合成振幅最小?
4.何谓驻波?为什么通常取晶片厚度等于半波长?5.什么是惠更斯原理?它有什么作用?
6.什么叫衰减?产生衰减的原因是什么?
7.什么叫超声波声场?反映超声波声场特征的重要物理量有哪几个?什么叫声压、声强、声阻抗?
8.超声波检测利用超声波的哪些特性?
9.在超声波反射法检测中为什么要使用脉冲波?
10.什么叫波的叠加原理?11.什么叫波的绕射现象?
12.说明超声波声场具体分为哪几个区域?
13.现有一合金材料(CL=2.3x106mm/s,CS=1.63x106mm/s),用2.5MHz13x13 tgβ=2(β=63.4°)(有机玻璃-钢)的斜探头,能否实现在该材料中的纯横波探伤?如果不能,请说明理由并提出应采取什么措施?14.试从超声波前进方向的角度出发,广义地叙述超声波在界面上的行为。
15.在下图中画出超声纵波从钛合金中以45°斜入射到钢中的反射与折射情况:16.在平板对接焊缝的超声波检测中,为什么要用斜探头在焊缝两侧的母材表面上进行?17.在棒材圆周面上进行超声探伤时,第一次底波与第二次底波之间可见到有两个迟到波,如下图所示,请指出这两个迟到波各是什么波型?(前面为L-L-L波,后面为L-S-L波)18.如何提高近表面缺陷的探测能力?19.画出下图中不同情况下声波的收敛或发散的情况:自左向右:①发散 ②收敛 ③收敛 ④发散20.将超声波直探头置于IIW1试块侧面上探测100mm距离的底波,如下图所示在第一次底波与第二次底波之间前两个迟到波各是什么波型?(前面为L-L-L波,后面为L-S-L波)
21.脉冲反射探伤法对探头晶片有什么要求?22.下图为CSK-IA试块示意图,试述其主要用途23.为什么超声波检测仪上的衰减器精度用每12dB中的误差表示?
24.下图为超声波水浸法纵波检测试件内部缺陷的示意图,试列举影响缺陷反射波高的诸
25.简述A型超声波检测仪的工作过程26.焊缝超声波检测中,干扰回波产生的原因是什么?我们怎样判别干扰回波?
27.焊缝超声波检测中,有哪些主要的干扰回波?
28.在超声波检测中常用的缺陷指示长度测量方法各有什么优缺点?29.试述来自缺陷本身而影响缺陷回波高度的因素有哪些?
31.当用前沿尺寸a=15mm的斜探头检查一条板厚T=18mm的平板对接焊缝时,在某个局部长度范围内遇到了焊宽D1=32mm,D2=28mm,余高δ1=8mm,δ2=8mm的情况(由补焊造成),将会发生什么问题?为了选择合适的折射角,应采取哪些措施?请说明理由。
32.何谓三角反射波?它有什么特征?38.为什么对接焊缝的超声波探伤一般都是在焊缝两侧的母材上用斜探头进行?
41.采取什么措施可以提高近表面缺陷的检测能力?42.试述相对灵敏度测长法及绝对灵敏度测长法的优缺点44.为什么在超声仪器性能评定中通常只要求测量电噪声电平,而不要求对电和声共同引起的噪声电平进行测量?
三.问答题
超声场分为几个区域?
各个区域的主要特征是什么?用示意图注明简述之
[提示]超声场是由声源发射超声振动的空间而形成特殊场,它可以根据超声在空间各部位声压大小不同,形象地用图示方法表示出来(如下图a):超声场分为近场和远场两大部份,其中主声束以锥体形状(犹如鲜花主瓣),近场区内主声束以外的称为副瓣。主声束的扩散角按零阶贝塞尔函数计算出其主瓣的锥角范围,即J1(X)=J1(kasinθ),J1(X)有很多根,其中最小的根为X0=3.83,
则sinθ0=3.83/ka=(3.83/2π)(λ/a)=(3.83/π)(λ/2a) ? sinθ=1.22(λ/D) [D=2a--晶片直径,a为半径],求出θ0值即为主瓣的扩散角(θ0),当用J2(X)、J3(X)……分别求出第一副瓣、第二副瓣……的扩散角θ1、θ2……等(如下图b),同样由sinθ=1.22(λ/D)求出,当S=b=1.64(D2/4λ)=1.64N时,主声束由晶片中心扩散到晶片边缘的距离(也可用二项式展开证明)(注:也有资料以1.67N为主声束由晶片中心扩散到晶片边缘的距离)
3.何谓波的、干涉现象?什么情况下合成振幅最大?什么情况下合成振幅最小?
答:①两列频率相同,振动方向相同,相位相同或相位差恒定的波相遇时,由于波叠加的结果,会使某些地方的振动始终互相加强,而另一些地方的振动始互相减弱或完全抵消,这种现象称为波的干涉,产生干涉现象的波称为相干波。相干波现象的产生是相干波传播到各点时波程不同所致。②当波程差等于波长的整数倍时,合成振幅达最大值。③当波程差等于半波长的奇数倍时,合成振幅达最小值。
4.何谓驻波
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