二氧化碳吸附的應用.doc

二氧化碳吸附的應用 第一章 緒論 由於科技的進步、工業的發展，能源需要量大增，許多化石燃料的使用，造成二氧化碳與污染物不斷的排入大氣中。近年來，大氣中的二氧化碳濃度快速增加，導致溫室效應、氣候變遷，因此，二氧化碳的減量技術與發展亦日益重要。捕抓( capture )二氧化碳與二氧化碳隔離( sequestration )可達到二氧化碳減量的目標。但是在這些廢氣排放物中含有氮氣、氧氣、水蒸氣和其他氣體，而光分離二氧化碳所消耗的能量就佔了整個隔離動作所須能量的70 ~ 80 %，因此須發展新的技術讓二氧化碳分離動作更具能源效率。 常見的二氧化碳分離回收方法可分為物理與化學的方式。物理方式可以分為吸收、吸附、薄膜分離等。化學方式則是指化學吸收。 物理吸收主要是利用亨利定律使二氧化碳氣體於低溫高壓下溶於吸收液中，達到二氧化碳回收的效果，吸收液可以利用升溫或減壓再生，此法中二氧化碳的回收須取決於壓力和二氧化碳的溶解度，所以用在常壓下釋放的工廠排放氣體，需多一步加壓的動作。 物理吸附係將二氧化碳氣體通過物理吸附劑，用吸附劑與氣體之間的吸附力，如凡得瓦力，達到二氧化碳吸附。常見的吸附劑有沸石、活性碳等。其操作方式可分為溫度擺盪吸附法 (thermal swing adsorption，TSA)、壓力擺盪吸附法 (pressure swing adsorption，PSA) 來讓吸附劑重覆的吸附/再生。 薄膜分離法是利用一層具有選擇性的薄膜加以分離氣體。分離機制包括分子篩、吸附及擴散。其操作簡便、節省能源，但缺點是不易製造。以上這些以物理方式回收二氧化碳的共通點為其選擇率皆不高，無法有效的只回收二氧化碳。 目前工業界廣泛使用的方法為溶劑吸收法，也就是化學吸收，常用的溶劑為具醇胺官能基的鹼性溶劑，例如：monoethanolamine (MEA)、diethanolamine (DEA)、methyldiethanolamine (MDEA)、triethanolamine (TEA)。溶劑吸收法可以有效的吸附大量的二氧化碳，但仍有不足之處，回收溶劑時需要消耗很多的能源才能將二氧化碳脫出，並且這些鹼性溶液會腐蝕機械，所以大量的水稀釋。 溶劑吸收法中的胺基對於二氧化碳的化學吸附很強，所以選擇率很高，但液態溶劑需大量能源回收吸收液，非常耗能，因此固體吸附劑開始受到重視。而固體吸附劑中最具潛力的是孔洞材料，因孔洞材料具有高表面積，可以利用其高表面積吸附二氧化碳，如分子篩、活性碳。更可引入胺基官能基到孔洞中，使其對二氧化碳有高吸附量以及高選擇率。第章 研究目的本在製備兩種可用來分離二氧化碳的材料沸石薄膜以及具胺基中孔洞二氧化矽。在第一部份，我們利用調控合成時的熟化時間、加熱時間以及反應時攪拌的速度，製備出大小Y型奈米沸石。我們利用合成出的Y型奈米沸石，以的方式在矽晶片上製備不同厚度的Y型沸石膜在第二部份我們使用具氯丙基SBA-15為基材，用含浸的方法將以共價鍵方式接 SBA-15 的孔洞內，分析。我們胺基。 後修飾嫁接法 沾取塗佈我們成功的以調控合成條件合成出30 nm 且大小均的 Y 型奈米沸石成功地在矽晶片上製備 Y 型沸石薄膜，並且可經由塗佈的次數調控沸石薄膜厚度，同時亦可以利用沸石懸浮液在不對稱氧化鋁管上製備出1 ~ 2 μm 平坦無裂縫的Y型沸石透膜/ Y 型沸石複合膜；但是在製備複合buffer solution 成分方面著手，以製備出二氧化矽/ Y 型沸石複合透膜，可實際應用在 CO2 的分離。 回收合成液的Y型奈米沸石之PXRD圖 Y型奈米沸石的SEM圖 Y型奈米沸石的TEM圖 (a和b)合成態，(c和d)鍛燒態 矽晶片上Y型沸石薄膜俯視圖 (a) 2.2 wt% (b) 8.5 wt% 鍛燒前(c) 8.5 wt% 鍛燒後；8.5 wt% 側面圖(d)塗佈1次(e)塗佈2次(f)塗佈8次 不對稱氧化鋁管的SEM剖面圖與其示意圖 第二部份，我們成功的利用 Cl-SBA-15 中的氯丙基作為連接，將 PEI 以共價鍵的形式接在中孔洞二氧化矽的孔洞表面。不論是5 % 或是10 % 的氯丙基 Cl-SBA-15，我們皆成功的接上大量的 PEI，並且仍保有 p6mm結構孔洞仍為直通孔道，PEI 在孔洞中分散的很好，沒有聚集而堵塞孔洞的情形。另外，PEI- SBA-15的確可以實際應用在 CO2，在乾燥、純 CO2 的情況下吸附1.4 mmolg-1 的 CO2；在混合氣體的情況下，可以吸附1.8 mmolg-1 的 CO2且在有水氣的情況下，附量2.2 mmolg-1。 具胺基中孔洞二氧化矽合成流程圖 PEI-SBA-15-10-1.25不同溫度下的CO2吸附 (a) bPEI (b) lPEI TMS修飾後PE