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抗恶劣环境计算机设计研究 初云龙陈东义黄志奇 (电子科技大学移动计算中心，成都610054) 摘要：抗恶劣环境计算机的应用前景极为广泛，本文总结了抗恶劣环境计算机的环境测试 标准和相关指标，介绍了抗恶劣环境计算机的外壳设计和基于碳复合层压材料(Carbon Composite Laminate)的PCB板散热技术． ．关键词：抗恶劣环境环境试验标准MIL．STD．810F机壳设计散热设计 1引言 2．商用增强型(EnhancedCommercial)：就是通 常据说的“半加固”或“封装加固”，这一等级的抗 现代工业、现代国防对抗恶劣环境计算的需求 恶劣环境计算机一般采用镁或钛等金属来加固外壳， 不断增加，由于微电子技术、材料加工制造技术、 而不会采用针对计算机内部芯片的加固保护。 电子线路技术的迅速发展，抗恶劣环境计算机技术 3．加固型(Rugged)：采用“设计加固”，就是 也正在不断进步，应用领域日益广泛，已广泛应用 说在设计中针对各个组件，包括内部元件进行加 于航空航天、石油化工、地质勘探、军事及GIS工 固，并从整体上提供工程加固。应该具有一定的防 业等各个领域。 振、防水防尘和宽温设计，而且在一定高度下，能 国内外已陆续出台了一些相关的试验标准和 够保证在重复跌落至地面的情况下无损害。 测试规范，为各项抗恶劣环境指标的测试提供了依 据，在抗恶劣环境计算机的设计上，也涌现了许多 的“设计加固”，在抗恶劣环境方面拥有极端的性 新技术和新方法，依此本文作了相关的介绍。 能，并且可以根据不同的应用提供增强设计 2抗恶劣环境计算机的分类及试验标准 不同的应用会对抗恶劣环境计算机的抗恶劣 环境特性提出不同的要求，表l为几种典型应用的 抗恶劣环境计算机包含的范围较广，涉及到的 抗恶劣环境需求比划¨。 恶劣环境因素极多，其恶劣环境因素可归为以下几 2．2抗恶劣环境计算机的相关环境试验标准 个类别： 判断抗恶劣环境计算机性能的好坏，评测加固 气候方面：主要包括高温、低温、潮湿、风霜、 机的稳定性、抗恶劣环境能力，必须依据权威的试 雨雪、冰雾、砂尘等。力学方面：主要包括冲击、 验标准和测试方法进行评估。以下介绍国内外当今 振动、摇摆、应力等有害因素。电磁方面：主要包 普遍参照的环境试验标准。 括磁场强度、电磁脉冲密度、雷电冲击强度、静电 按照恶劣环境因素的分类，其中包含振动、冲 火花等。生物环境方面：主要包括霉菌、虫鼠等。 击、操作高温