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温差电致冷技术在计算机外设中的应用 安晓雨 张建中 信息产业部电子第十八研究所 天津市296信箱53分箱邮编：300381 摘 要： 电子设备的抗熟加固是提高整机可靠性的有效措施． 本文对微通道传热理论和温差电致冷技术进行了介绍．提出耦合 微型散热器的温差电致冷纽件加固计算机外设，并对此作了初步 尝试． 一 关键词：温差电致冷g垦步7徽通道理论散热计算机外设 ”1 7jt 丁√‘J‘2 J 1前言 …。占2 电子设备工作时产生的高温，是造成器件性能衰减导致失效的主要原因之一．随 着国防现代化的发展，要求军用计算机及其外设的体积越来越小、功耗越来越低，因 而也要求元器件体积小、功耗抵，使外设高度集成化、模块化．提高热设计水平，使 热量沿低热阻通路尽快散出，也就成为提高整机可靠性的必然要求． 温差电致冷技术有体积小、无噪声、无致冷剂、安装和操作简便等优点，通过改 变电流方向可实现致冷和加热，是微环境系统理想的散热控温方式．近几年来，半导 体温差电致冷组件的制造工艺有了较大发展， 热电性能、寿命及可靠性水平都进一 步提高，在工业、商业，军工及航天领域得到越来越多的重视与应用． 一种硅基材的水冷肋片式散热器．该散热器的结构为：通道宽m)和通道壁厚m)均 为50／．uD，通道高宽比(h／w，)约为10．其冷却过程为在底面加上的热量Q经徽通 道壁(类似于“肋”)传导至通道内然后被强迫对流的流体所带走．他们的试验表明 当水的流量为10cm’／s，水的温升为71℃时，冷却热流密度高达790W／c=1．该散热 器冷却能力大大翅过目前已知的常规冷却手段所能达到的水平．微通道的出现首先应 用于不断增高的微电子芯片热流密度的冷却需要，它在其它领域作为高效紧凑的散热 器或冷却装置同样拥有广阔的应用前景．国外温差电致冷技术在军用计算机外设上已 经得到广泛应用．抗恶劣环境计算机及其外部设备近几年来已经发展成为一种新兴产 业．随著国防现代化的发展，要求军用外设的体积越来越小、功耗越来越低，因而要 求元器件体积小、功耗低，使外设高度集成化、模块化．我们试图将微通道散热技术 与温差电致冷技术相结合，使计算机外设的热设计达到一个新的水平，对此进行了探 索性尝试． ～70一 2微通道传热的近似模型 按照前述两位学者的解释，徽通道强化传热的机理在于通道的微小，大大提高了 对流换热系数，即在充分发展的条件下，换热系数反比于通道的当量直径．当通道尺 寸非常小时，微通道的传热特性有可能违背经典结果．但就工程意义来讲，经典结果 作为初级近似可以被接受．本文即在经典理论的范围内就微通道的传热研究情况做以 ＼ 介绍． 经典一维肋模型 该模型采纳应用于大通遘的经典一维肋模型，将微通道假定为只存在沿肋高方向 的温度梯度的一维肋片．对厚度为AX，横截面积为^(x)，表面积为S(x)的控制体积 进行分析，假定导热沿正x方向，由热力学第一定 20 (I) qxb—qx卜小一qc 由傅立叶定律可得 t0i2J ndT／dxIx+△x—kAdT／dxlx—hS(T—TJ 图1微通道肋片中的微元俸 用周长P(x)和Ax的积来表示S(x)，整理可得： (3) (kAdT／dxIx+△x—kAdT／dx卜)／Ax；hP(T—To 当△xj0时，取极限可得： (4) d[kA(x)