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现代化机房环境与新概念的提出 陈字豪 (松辽水利委员会水文局) 摘要：本文就机房环境建设标准对IT技术的影响提出了问题，从机房环境的温度、湿度、灰尘、有 害气体、电磁场干扰等五个方面对计算机设备的影响进行了阐述，并提出了现代化机房环境的新概念 和发展趋势。 进入21世纪后，IT技术日新月异，同时也给机房技术带来了新的挑战。在这个时期，传统上成 熟的机房技术已经相当落后，不能适应IT技术的最新变化，甚至会给系统带来毁灭性的灾难，所以机 房建设标准急需更新。建立合适的机房环境是当前IT技术发展的迫切需要。 1 良好的温度环境 对电子计算机等电子设备产生影响的各种因素中，温度的影响是非常重要的： 机房电子设备绝大部分是由中、大规模集成电路及其他电子元器件等构成，在工作中产生大 量的热，集成电路和晶体管等半导体器件的结温升高，将使PN结内的电子空穴载流子的扩散与 漂流运动加剧，使PN结势垒减小，反向漏电增加，击穿电压急剧下降，根据实验，室温在规定 范围内每增加10℃，其可靠性降低25％，器件周围的环境温度大约超过60℃时，就将引起计算 机发生故障。 电阻器件温度系数较高，所以当温度大幅度变化时，其阻值将发生变化。由于散热困难导致额定 功率下降。 温度对电容器的影响主要是使电解电容器介质中的水分蒸发增大，容量降低。 绝缘材料又称电介质，主要用于电气绝缘。例如：印刷电路板、聚焦线圈骨架、插头插座以及各 种信号线的包封等，在电场的作用下会产生电流，这种电流叫漏电流，其漏电损耗随温度升高而增大， 这是电介质在高温时的主要损耗，使电介质的绝缘强度降低。 此外，由于高温和潮湿的影响，用玻璃布胶版制成的印刷电路板将发生变形甚至软化，结构强度 降低，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插 座金属簧片的腐蚀，使接点的接触电阻增加。 低温时，绝缘材料会变硬变脆，同样会使结构强度减弱，由于收缩系数不同，在低温状态下工作 的转动部分也会出现卡死现象，形成插头插座、开关等器件的接触故障。在轴承或机械传动部分，由 于润滑油受冷凝结，粘度增大而出现粘滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂发生支解，从而使电气 连接的强度降低，甚至出现脱焊，短路等故障。 在电子计算机输入输出设备中，使用的主要介质有磁带、磁盘等。如果这些介质不按规定的环境 条件存放，则会出现重要数据的永久消失或无法存取等故障和严重后果。 当磁带、软盘处于温度持续高于37．8℃时，导磁率开始下降，当温度升高到某一值时，磁介质将 失去磁性，因此导磁率急剧下降，磁性材料失去磁性的温度称为“居里”温度，显然，磁介质应在低 于甚至远低于“居里”温度的范围内使用。 综上所述，机房内计算机及其他微电子设备，对温度的变化要求严格，温度不宜过高、过低，更 不能有剧烈变化。我国国家标准GB2887--89《计算站场地技术条件》中做了明确规定，开机时机房 内温度在(22±2)℃最佳，停机时机房内温度在5～35℃最佳。 480 2合适的湿度环境 高湿度对电子计算机的危害：对于磁带、磁盘等外部设备，高湿度将影响磁头的高速运转，以及 使磁带打滑等。当相对湿度高于86％时，头与盘间的摩擦系数随相对湿度的增加而急剧增大。此外， 由于磁性材料结构不紧密，具有多孔性等特点，极易受潮，受潮后的磁性材料的导磁率将有明显变化， 损耗增大，甚至引起磁层的脱落。 低湿度对电子计算机的危害：在低湿状态下，计算机机房中，穿着化纤衣服的工作人员，活动地 板以及机壳表面等，都不同程度地积累静电荷，若无有效的措施加以消除，此电荷越积越高，实验表 明，当计算机机房的相对湿度为30％时，静电电压为5000V；当相对湿度为20％时，静电电压就达到 对此却相当敏感，因为电子计算机线路中所通过的电流本身就很小，静电对电子计算机造成的危害主 要是由于静电噪声对电子线路的干扰。 我国国家标准GB2887--89《计算站场地技术条件》中规定了对机房内湿度的要求。 3建立防灰尘环境 计算机设备中最怕灰尘的是磁盘存储器，存储器的主要功能是保存大量的信息。在存储器中保存 着计算机程序和数据，决定着计算机的具体工作过程。若灰尘进入盘中，将会造成“读”、“写”错误， 虽然这时计算机的其他部件也许似在正常运转，但也将失去意义。 若灰尘沉积在集成块和其他电子元器件上，降