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钻石金属(钻金)的复合材料：计算机芯片的热透接1：3 Michael 宋健民1甘明吉1胡绍中1 Sun92 1 中国砂轮企业股份有限公司 Solutions Diamond 2美目Advanced 摘要：工业钻石磨拉可m辋或拓参连捌成钻石金属(钻空)散热片。这种复合材料不仅热传导率 远高于现有的扫散热片．其热膨胀率主可讽整王与半导体的芯片同步。这样钻套散热片就可直接和芯 片蚪夸．遵免热漉被教热膏阻斯。本文不但阐速拈奎散热片的设计理念．也提供诸多的妾洲结果，更建 议低许的制造方击作为未来避免计鼻机cPU芒片温度失控的参考。 美蕾词：cPu散热月桔石￡夸材抖 l钻石散热片 钻石的常温热传导率是铜的五倍，而其热扩散牢更是十倍以上。钻石可把芯片的废热带走，也能实 时降低芯片的温度梯度，可避免热点在群问升温太高。 钻石不仅散热快而且热胀小，抗压强度(500GPa)也远远超过其 表I做热材料的介电 他材料((IOGPa)。尤有进者，钻石抗电压的能力(崩溃电压)更遥 !型!!竺!兰竺! 遥钡先其他散热材料。遗意味着以钻石膜做为封装结构时，cP【I的 材辩 介电强庄y(w／曲) 电压及功率可以大幅增加而使计算机的性能如虎添翼。 虽然钻石的敬热效果良好．但因其价格昂贵．并不适合大量用在 CPU上。有鉴于此，宋健民发明了钻石结合金属的复合材料(见文 扎O， 献)，利用廉价(每克拉0．I美元)工业钻石磨粒为骨材，再以银、铜 或铝渗连其问．制成钻金(钻石金属)做热片。 钻石膜 钻石磨粒除了可以提高金属的热传导率外．也能降低其热膨胀 单品钻i 宰。硅芯片及半导体的热膨胀率远低于金属，因此铜散热片不能焊 接在cP【J上，只好以流质的热界面材料(11Ie皿“hkrke 到铜片的百分之一，因此其实是一种断热材料，反而会使芯片上的热点凝聚不鼓。 宋健民也曾发明以钻石镦粉加人流质的散热腔使TiM的热传导 率提高至约7W／mK．但仍比金属焊料传热幔得多。若钻石磨粒可把 金属的热膨胀系数降到半导体范围．钻金敬热片就可直接焊在芯片 上．乃至下游的热沉(Heatsmk)上，这样就可将芯片和热沉连成一 体，鞋免热流被TIM阻断。 2钻铜及钻铝 由于焙融的铜不能润湿钻石，必须在超高压下才能渗透并填满钻 圈1 钻空散热片的连视示 石磨粒间的空隙，制成各种形状的钻铜散热片。铝可勉强润温钻石， 意图。田示砧石被空属渗连 故可在低压下蒯成钻铝散热片，钻金复合材料的外部可形戚金属表 后的放大微观(左端)豆外部 层。这样就可加工蘑平，乃至焊接在芯片或热沉上。 宏观(右端)。 钻金敬热片内的钻石体积比率越高．热传导的速度越快。然而颗 粒粗的钻石磨粒，其体积比难以提高。但细粒的钻石磨粒表面热阻加大．也不利于传热。根据实验，钻 金散热片的最佳粒度及体积比率如图7所示。 口口{}一言^tE，鼋ou—目b目 Thermal卧p∞s】。ⅡC∞fficient(P刚，℃) 图2钻叠散热片具有南热传度低热胀的特 性．可直接坪在半导体的CPU瘦铜制的热管 (HeatPipe)上。 围4在6GPa(女万太气压)的超高压 钻拥(DiCu)赦热片(韩国 蹈麟搿蹬鼢监幽糊 勰嬲勰 8