颗粒粒径对DiamondCu-Cr复合材料组织与热物性能的影响 Effect of Particle Size on Microstructure and Thermal Conductivity of DiamondCu-Cr Composite.pdfVIP

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2017-09-03 发布于湖北
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颗粒粒径对Diamond／Cu—Cr复合材料组织与热物性能的影响 73 颗粒粒径对Diamond／Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响 EffectofParticleSizeonMicrostructureandThermal ofDiamond／Cu—Cr Conductivity Composite 陈超，郭宏，尹法章，张习敏，韩嫒媛，范叶明 (北京有色金属研究总院有色金属加工事业部，北京100088) CHEN Chao，GUO Hong，YINFa—zhang， ZHANGXi—min，HAN Yuan—yuan。FANYe．ming (Non—ferrousMetal Division。theGeneralResearch Processing Institutefor Non-ferrous 100088，China) Metals，Beijing 摘要：采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond／Cu—Cr复合材料。研究了金刚石粒径对复合材料热复合材料的热导率达到736．15w／mK。当金刚石的颗粒粒径增大时，其比表面积降低，由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高，减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率。但是，当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时，复合材料二次加t的难度增大，表面质量降低，对工业应用造成困难。关键词：颗粒粒径；Diamond／Cu(Cr)复合材料；热导率；机械压力融渗文献标识码：A 文章编号：1001-4381(2010)Suppll一0073—04 with volumeofdiamondswere cast— Abstract：Diamond／Cu—Cr compositeshigh producedbysqueeze effectofdiamond sizeontheoverallthermal ofthe wasin- ing．The particle conductivitycomposites were and，the results tothatoftheoreticalcalculations．The vestigatedtesting compared experiment resultsshowedthattheoverall ofthe increased sizein- whendiamond conductivitycomposites par