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開發流程 12/ 14/2005
IC 設計感應開關電路板與其他電路的開發流程略有不同，
因為電容式開關的設計上會受到機構與其他電路設計上的影響，會有比較多的調
整程序，所以需要一個比較複雜的開發流程，參考下圖：
開始研發
SENSOR
開發流程
Step 1
機構設計
Step 2
依機構設計決
定感應電極的
尺寸
Step 3
感應電路板電
路設計及佈線
佈線問題
Step 4 功能不正常 Step 4-1
確定佈線或靈敏
測試電路板
度問題
功能正常 靈敏度問題
Step 5
裝入機殼內
Step 6-1 功能不正常 Step 6
調整靈敏度 測試靈敏度
功能正常
Step 7
確定BOM
量產
1
1. Step 1 ：機構設計：
a. 面板的材質必須是塑膠，玻璃，等非導電物質。
b. 在機構設計階段同時也必需設計操作流程，以選擇合適的產品，如果是
按鍵的產品，要考慮是否有複合按鍵的設計，或是綜合滑動操作及按鍵
操作等，如果是以滑動操作的產品，就必須考慮是否需要切割出按鍵。
c. 由於感應電極與面板接觸點之間不能有空隙，所以機構設計上必須考慮
將感應驗路板直接黏貼在外殼面板的內側，以及考慮面板的組裝方式。
d. 同樣的，感應電極與手指之間不能有金屬層夾在中間，所以面板上不可
以有金屬電鍍及含金屬超過 15%的噴漆等會形成導電層的設計。
e. 如果必須電鍍或高金屬含量漆，請在按鍵區域的邊緣保留一圈不要電鍍
或噴漆，用以隔絕其他感應開關。
f. 如果面板是有弧度而非平面，可以利用軟板、彈簧、導電橡皮等導電物
將感應電極延伸到面板上，並在面板內側製造出感應電極，如果面板與
感應電極之間有空隙也可以用這個方式填補空隙，或加厚感應電極區域
的面板。
g. 機構設計的外殼厚度會影響感應電極的大小，所以必須先完成機構設
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