不同设计工具之间的数据交换元器件组装连接方法无铅环境下.pdfVIP

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2017-10-10 发布于重庆
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不同设计工具之间的数据交换元器件组装连接方法无铅环境下.pdf

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不同设计工具之间的数据交换元器件组装连接方法无铅环境下可靠的焊盘图形构造 Design Tool Technology Interchange/Component Assembly Attachmen (Reliable Footprint and Land Pattern Configuration in a Lead-F 时间: 2010年3月15-16日地点: 上海讲师: Dieter Bergman (IPC USA) 授课语言: 英文 Date: MAR.15-16, 2010 Venue: Shanghai Instructor: Dieter Bergman (IPC USA) Language: English 培训目的本专题讲座旨在通过为期两天的课程，解读两项将电子元器件贴装在印制板上的标准——IPC-7351和IPC-7251及使用“PCB焊盘图形计算器生成焊盘图形的技巧。 ” Purpose The purpose of this report is to establish the strategy for the development and execution of a two day exercise that explains two standards for mounting electronic components to printed boards (IPC-7351 and IPC-7251) and provides the training for the implementation of the techniques performed by the “PCB Matrix Calculator” electronic land pattern generator. Dieter Bergman IPC USA 课程介绍 IPC-7351 表面贴装设计及焊盘图形标准通用要求此标准运用广泛，涵盖了所有被动及主动元器件的焊盘图形设计，包括：电阻、电容、MELF、SSOP 、TSSOP 、QFP 、BGA、QFN及SON ；此标准为印制电路板设计师提供了智能的焊盘图形命名规则，在CAD系统中元器件不用旋转，每个元器件都有三种不同的焊盘图形，以使用户能根据要求的元器件密度选择焊盘图形。此标准版本中还概述了用于无铅焊接工艺的焊盘图形设计指南，该指南涉及元器件和新元器件系列如片式元器件阵列封装及端子回缩的和器 A “ ” QFN SON 件的再流周期和温度曲线的要求。 IPC-7251 通孔设计及焊盘图形标准的通用要求 Introduction on the course IPC-7351 Generic Requirements for SurfaceMount Design and Land Pattern