半导体多级制冷器设计与性能优化.pdfVIP

摘要 摘要 本文从现有的半导体制冷理论出发，建立稳态工况下的传热数学模型，并 运用Matlab软件进行数值求解，输出结果主要是针对不同工况下的最大制冷效 率、最大炯效率、制冷量和输入功率，并根据给定的温差及制冷量进行半导体 三级制冷器的性能配置设计，分析影响半导体多级制冷的制冷系数、炯效率等 制冷性能的内部结构因素，寻找提高半导体多级制冷器工作性能的途径。 主要研究内容： 1)建立稳态工况下的一维传热数学模型，主要研究半导体n型元件和P型 元件内部结构参数(如电偶臂长度、截面积、材料物性参数等因素)以 及外部条件(如工作电流和给定温差)对制冷性能的影响。结果表明n 型元件和P型元件内部温度场的分布是相似的，在电偶臂长度和输入电 流较小的情况下，其内部温度场都近似呈线性分布。 2)采用最大炯效率分析的设计方案，推导了出各种设计方案的设计公式。 建立了半导体单级到四级制冷器的数学模型，并进行数值计算。通过对 各种设计方法的理论分析，指出了采用最大炯效率设计的独特之处及得 出了半导体多级制冷器设计的一些重要结论。 3)分析了半导体多级制冷器的结构对制冷性能的影响，以半导体两级串联 制冷为例，分别对制冷系数￡、炯效率钕和制冷率R进行优化分析， 得到各级面长比和级间电偶对数比的合理取值范围。 4)根据给定温差及制冷量进行多级半导体制冷器的性能配置设计(以半导 体三级制冷器的设计为例)。建立半导体三级串联、并联和混联制冷模 型，运用Matlab软件对模型进行设计计算，输出结果主要是针对不同 工况下的各级的电偶对数、各级的面长比、最大制冷效率、最大炯效率 及输入功率，研究了半导体制冷器的结构对制冷性能的影响，为今后半 导体多级制冷器的设计和开发提供了理论基础。 关键词：半导体多级制冷性能优化设计炯效率最佳结构性能参数 Abstract Abstract transferabout themodelsof heat This establishs Steady multi-Stage paper onthe ofthermoelectric thermoelectric theory refrigerationtheory． refrigerator，based Matlab．Theresultsarethe Andcarries numericalvaluecalculation output through by of maximum maximumcoefficient exergyefficiency， performance(COP)，the the tothe accordinggiventemperature capacity，andpowerinput．Then refrigerating and thermoelectric diffluence mu