0合金熔体与金属w的润湿行为木.pdfVIP

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第 39卷 第 10期 金 属 学玫 V_01.39 NO.i0 2003年 10月 1076--1080页 ACTA METALLURGICA SINICA Oct.2003 PP.1076-1080 Zr55A110Ni5Cu30合金熔体与金属w 的润湿行为 木 乔东春 张海峰 李 宏 丁炳哲 胡壮麒 (中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家 (联合)实验室,沈阳 110016) 摘 要 用座滴法研究了Zr55A11oNisCtLa0合金液滴与W 基片在连续升温和不同温度下保温20min的润湿动力学.结果表 明;随着温度的升高, Zr55A11oNisCU30与W 基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在 6min 内完成. 在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段.在 l173一 l223K 温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和 稳态两个阶段. Zr55A11oNisCU30合金液滴与 W 之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W 的溶解和扩散现象.在制备 ZrssAll0NisCus0/W 非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应. 关键词 ZrssA11oNisCUao合金,润湿,界面反应 中圈法分类号 TG139.8,TGll3.2 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2003)10—1076—05 W ETTING BEHAVIoRSoFLIQUID Zr55AlloNi5Cu3o AND W SUBSTR舡 ’E QIAODongchun ZHANGH哦Feng,LIHong,DINGBingzhe,HUZhuangqi ShenyangNationalLaboratory forM aterialsSciencet,InstituteofMetal Research,TheChineseAcademyofSciences, Shenyang 110016 Correspondent:QIAODongchun,1eI:(o24)239々l々85,E-mail:dcqiao~imr.ac.cn SupportedbyNationalKeyBasicResearchandDevelopmentProgrammeojChina(No.G2oooo6々2o1) andNationalHighTechnicalResearchandDevelopmentProgrammeolChina (No.~ooIAAsslolo) Manuscriptreceived2002-12-02,inreviesdform 2003-0 2-20 ABSTRACT BysessiledroptechniquethewettingbehaviorsofmoltenZr55All0NisCu30onW sub- stratehavebeenstudiedduringheatingcontinuouslyandholdingfor20minatdifferenttemperatures. Theresultsshow thatthehigherthetemperatur e,thesmallerthecontactna gle,and thelargerthe wettingradius.Thewettingprocessisfinishedinabout6m in.Thewettingprocessdur ingheating continuouslyisdivided into:incubation.metastablena dstablestages.Theiso-temperaturewetting processatthetemperaturerna gefrom 1173to1223K consistsofmetastablena dstablestages.The wettingbehaviorsbetween Zr55Al10NisCu30andW belongtoreactivewetting,andW dissolves

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