452的温度补偿系统设计.pdfVIP

维普资讯 单片机开发与应用 中文核心期刊 《微计算机信息》 嵌入式与SOC 2006年第22卷第 1o一2期 文章编号：1008—0570 2006 10…20244 03 基于MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计 DesignofTemperatureCompensationSystem WithMSP430andMAX1452 洒安石油大学 张 浩 孟开元 曹庆年 Zhang，Hao Meng，Kaiyuan Cao，Qingnian 摘要：采用 MSP430低功耗单片机和 MAXI452智能芯片 。设计一个温度补偿 系统 。对 由于温度 变化 而引起 的温度漂移误 差进 行补偿 ，达到设 定的温度 值 。 关键词：MSP430；MAX1452：温度补偿 中图分类号：TP368 文献标识码：A Abstract：Itistemperature offsetsystem designed by the MSP430 which isa system-on-chip oflow—powerconsumption and the MAX1452 which isan intelligentchip．Itachievesthe presettemperaturesbycompensatingthetemperature errorswhich resultfrom thetemperaturevarying． Keywords：M SP430，M AX1452，temperatureoffset 在工业控制中，各种电子器件 由于温度变化 ．经 消，从而可以显示理想条件下的温度 。其 中，MAX4051 常会 引起温度漂移误差 ，从而影响到 电子器件 的灵敏 芯片是选择需要调节的MAX1452的编号 ．74LVC4245 性和精确度，所以消除温度漂移误差就成为工业控制 芯片是选择对应MAX1452芯片的输入腧 出方向。 中的一个重要方面 。本文采用 MSP430单片机和 1．4温度补偿系统的原理图 见图 1 MAX1452智能芯片，设计一个温度补偿电路系统 ．达 1．5温度补偿系统电路 图 到消除温度漂移的 日的。 1温度补偿系统的硬件设计 1．1使用的主要器件 MSP430FE425低功耗单片机、MAX1452、MAX4051、 74LVC4245A 双 电源 的电平移位器 、字符型液晶显 示器 LCD、32768Hz晶振等 。 1．2温度补偿系统的设计思想 针对 电子器件 由于温度变化引起的温度漂移误 差，通过MSP430低功耗单片机进行调节，补偿温度漂 移误差 ，达到预期状态下的温度。 MSP430FE425 咂 ：． 低功耗单片机 自制键盘 二 f字符型LcD液晶显示f 图2温度补偿系统电路图 图 1温度补偿系统原理框 图 2 温度补偿系统 的软件设计 1-3温度补偿系统的工作原理 本系统 的软件设计主要分为 5个模块 ：初始化模 MAX1452芯片 内部有一个片内温度传感器，这个 块、显示模块、中断模块、调节模块和通信模块。 传感器测量 MAX1452芯片在运行环境下的温度 ， 2．1初始化模块 MSP430低功耗单片机接受 MAX1452芯片上的温度数 初始化模块主要包含两个子功能模块 ：补偿模块 据，根据已经存储在 EEPROM 内的温度数据进行查找