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第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报 $’ %%$ , , , -E? 3$’ RE 3 4KSLGLT %%$ ( ) #%%%,7(%P%%$P$’ % P%:(,%$ *5 N2Q/6* /6R6* !%%$ *U0F 3 NUTV 3 /ED 3 !#$% 低介电常数薄膜的性质和键结构分析! ! 王婷婷 叶 超 宁兆元 程珊华 (苏州大学物理科学与技术学院薄膜材料江苏省重点实验室,苏州 #$%% ) ( 年 月 日收到; 年 月 日收到修改稿) %%’ $ ( %%’ 以十甲基环五硅氧烷为反应源、采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积( )方法制备了具有低介电 )*+,*-. 常数,且电绝缘性能和热稳定性优良的 薄膜 通过对富氏变换红外光谱( )的分析,比较了反应源和薄膜 /0*12 3 456+ 键结构的差异,证实薄膜中一方面保持了源中由 — — 键构成的环结构,另一方面形成了由大键角 — — /0 1 /0 /0 1 /0 键构成的鼠笼式结构,在沉积过程中失去的主要是侧链的— 基团 薄膜经过 热处理后,其介电常数由 *2 3 ’%%8 7 7 9:$ 降低到 9:$,对其456+ 谱的分析指出,薄膜中鼠笼式结构比例的增加可能是薄膜介电常数降低的原因3 关键词:低介电常数, 薄膜,化学键结构 /0*12 : , , , ’## ;7% ;;$$ ;:7% :##$ 用复相材料引入 # I # 的空气隙来降低材料的介电 #9 引 言 常数却是可能的途径,因为材料的极化不仅与介质 的极化率有关,还与其体积密度有关3 因此,在材料 预计在未来的 年内,微电子器件将继续按照 #$ 中引入空气隙形成由介质和空气隙组成的多孔复相 莫尔定律发展, 年后将生产线宽为 以下 %%; $F= 材料,成为获得超低 材料的重要途径 # 3

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