原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散-httpwww.pdfVIP

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2017-09-01 发布于重庆
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原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散-httpwww.pdf

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第 36卷第 12期金属学垃 V01．36 Nol2 2000 年 l2 月 ACTA METALLURGICA SINICA December2000 原位电阻法研究高温器件焊面的扩散杜黎光肖克来提抹奇农盛玫罗乐～ (卣酝薪军蔽术有限公司，上海200050) 摘要采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au／Ti，Pd／Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化结果表明 300℃退火时 Au睫中存在Ti的扩散导致电阻显著增加．但电阻随时间变化与气氛的关系不大电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限太平面体扩散模型空气中退火时电阻增加小于 Ar气氛下退火电阻增加可用Au疃中Ti扩散速率的差异来解释．Pa／Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化，但空气中退火时固Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加 (约3％)．关键词Au／Ti，PdT／i，乏墨皇墨壁：丝塑亟盟毙中囝法分类号 TGll1．6．TM930．114 文献标识码 A 0412-1961(2000)1-21275-04 r『卜 STUDY 0F DIFFUS10N BEHAV10R IN M UI』TILAYER M ETAL FILM ASHIGH TEM PERATURE B0NDING 丁f、，。0 PAD BY ，Ⅳ ， U RESISTIVITY M ESURM ENT DULiguang．sHAwKRETAhat,ZHUQinong．SHENGMei，LU0Le DaimlerChryslerSIM TechnologyCo．Ltd．，Shanghai200050 Correspondent：DULiguang， (021)6~511070-8413,Fax： 21 E-mail：dutiguang~hotmait．com Manuscrip【treceived200~{0B-22，inrevisedform 2000—08-24 ABsTRAcT ThediffusionbehaviorsofthemultilayerAu／TiandPd／TifilmsonSisubstrateused asthepadforhightemperaturewirebondingannealedat300℃ inairandflowingArwerestudiedby measuringtheresistivity-timechangesusingan nsitufour—pointmethod．Resultsshow thatstrong difrusionofTiatomsinAUfilm andanobviousincreaseofthein situresistivityoccurwhennanealde at300 ℃ inflowing Ar Theambientatmospherehas littleimquenceontheregularityofresistivity change Theresistivitychna geCna befittedbyusing theone_dimensioninfiniteplane~bulkdiffus ion mode1．Theslowre increaseofresistivitycausedbyannealingni airthaninflowingArisattributde totheslowerdiflusivityofTiatomsinAufilmWhenannealedniair．Theresistiv