电子设备热分析软件应用研究.pdfVIP

维普资讯 2003年 8月 北 京 航 空 航 天 大 学 学 报 August 2003 第29卷 第8期 JournalofBeijingUniversityofAeronauticsandAstronautics V01．29 No．8 电子设备热分析软件应用研 究 方志强 付桂翠 高泽溪 (北京航空航天大学 工程系统工程系 ，北京 100083) 摘 要 ：应用热分析技术 ，能在产 品的设计阶段获得其温度分布 ，从而优化 设计 ，提高产 品可靠性 ．介绍 了现在流行 的电子设备热分析软件 ，阐述 了电子设备热 分析软件在应用 中面临的一些 问题 ，并结合一简单实例 ，展示 了电子设备热分析的全 过程，对 热分析软件应用 中的部分难题提 出了解决方案 ．结果表 明：妥善处理好主要 问题 ，则能够达到较高 的热分析精度 ，满足工程 需求 ． 关 键 词 ：热分析 ；温度场 ；电子产 品可靠性 ；电子设备 ；热模 型 中图分类 号 ：TP319；TK112 文献标识码 ：A 文 章 编 号 ：1001．5965(2003)08．0737．04 Applicationresearchonthermalanalysissoftwareofelectronicsystems FangZhiqiang Fu Guicui GaoZexi (Dept．ofSystem EngineeringofEngineeringTechnology，BeijingUniversityofAeronauticsandAstronautics，Beijing100083，China) Abstract：ThetemperaturefieldofaproductCna bepickeduptooptimizethedesignandimprovethereliabili- tybythetechnologyofhtermalna alysisinthephaseofdesing ．BasedOilthecharactersofthermalna alysissoftware ， someproblemsintheirapplicationarediscussed．W ithasimpleexample．thewholeprocessofhtermalnaalysisis presented．na dseveralapplicationsolutionsaregiven．Th eresultsshowthatifthemainproblems are solvedcorrect- ly，agoodhtermalnaalysiswillbegainedtomeetthedemnadsofengineering． Keywords：htermal naalysis；temperature field；electronicproductreliability；electronic system；thermal mode1 电子设备 的主要失效形式是热失效… ．据统 础 ，以计算机为工具 ，能对大量复杂 问题进行求 计 ，电子设备 的失效有 55％是温度超过规定 的值 解 ．由于计算传热学 的发展和计算机 的广泛应用 ， 引起 的．随着温度 的增加 ，电子设备 的失效率成指 数值法 已成为最常用 的研究温度分布 的方法 ． 数增长趋势 ．发热 问题 ，被认为是 电子工业面临 大多数热分析软件都采用数值法 ．热分析软 的三大问题之一 ，已引起 了人们 的普遍关注 ． 件在求解温度分布时考虑 了很多因素 ，例如 ：元件 “热 ”问题 ，促进