某公司PCB设计规范设计.pdfVIP

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2017-09-01 发布于安徽
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某公司PCB设计规范设计.pdf

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1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 公司开发部的 VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 工程部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为 MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小距离为 4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为 2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）: 2 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为 2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 0.2MM(建议 0.5MM). 5.10 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积 PCB 设计中(大约超过 500CM2 以上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,