用於PCB品质验证时域串扰测量法.pdfVIP

本文討論了串擾的組成，並向讀者展示了如何利用Tektronix 的TDS8000B 系列 採樣示波器或CSA8000B 系列通訊訊號分析儀來測量單面PCB 板上的串擾。 隨著通訊、視訊、網路和電腦技術領域中數位系統的執行速度日益加速，對此類 系統中的印刷電路板(PCB)的品質要求也越來越高。早期的PCB 設計在面臨訊 號頻率日益增高和脈衝上升時間日益縮短的情況下，已無法保證系統性能和工作 要求。在目前的PCB 設計中，我們必須利用傳輸線理論對PCB 及其組件(邊緣 連接器、微帶線和零組件插座)進行建模。只有充分了解PCB 上串擾產生的形 式、機制和後果，並採用相應技術最大程度地加以抑制，才能幫助我們提高包含 PCB 在內的系統的可靠性。本文主要圍繞PCB 設計展開，但相信文中所討論的 內容也有助於電纜和連接器的表徵等其它應用場合使用。 PCB 設計師之所以關心串擾這一現象，是因為串擾可能造成以下性能方面的問 題：噪音電平升高；有害尖峰突波；數據邊沿抖動；意外的訊號反射。 這幾個問題中哪些會對PCB 設計有所影響取決於多方面因素，如板上所用邏輯 電路的特性、電路板的設計、串擾的模式(反向或前向)以及干擾線和被干擾線兩 邊的端接情況。本文提供的資訊可協助讀者加深對串擾的認識和研究，減少串擾 對設計影響。 為了盡可能減少PCB 設計中的串擾，我們必須在容抗和感抗之間尋找平衡點， 力求達到額定阻抗值，因為PCB 的可製造性要求傳輸線阻抗得到良好控制。在 電路板設計完成之後，板上的元件、連接器和端接方式決定了哪種類型的串擾會 對電路性能產生多大的影響。利用時域測量方法，透過計算拐點頻率和理解PCB 串擾(Crosstalk-on-PCB)模型，可以幫助設計人員設置串擾分析的邊界範圍。 時域測量方法 為了測量與分析串擾，可採用頻域技術觀察頻譜中時脈的諧波分量與這些諧波頻 率上EMI 最大值之間的關係。不過，對數位訊號邊沿(從訊號電平的 10%上升到 90%所用的時間)進行時域測量也是測量與分析串擾的一種方法，而且時域測量 還有以下優點：數位訊號邊沿的變化速度，或者說上升時間，直接展現了訊號中 每個頻率成分有多高。因此，由訊號邊沿定義的訊號速度(即上升時間)也能夠幫 助揭示串擾的機制。而上升時間可直接用於計算拐點頻率。本文將使用上升時間 測量方法對串擾進行闡述和測量。 為保證一個數位系統能可靠工作，設計人員必須研究並驗證電路設計在拐點頻率 以下的性能。對數位訊號的頻域分析顯示，高於拐點頻率的訊號會被衰減，不會 對串擾產生實質影響，而低於拐點頻率的訊號所包含的能量足以影響電路工作。 拐點頻率透過下式計算： fknee = 0.5/ trise PCB 串擾模型 本節提供的模型為不同形式串擾的研究提供了一個平台，並闡明了兩條微帶線之 間的互阻抗是如何在PCB 上造成串擾的。圖1 是一個概念性的互阻抗模型。互 阻抗沿著兩條走線呈均勻分佈。串擾在數位閘電路向串擾線打出上升沿時產生， 並沿著走線進行傳播： 圖 1 ：PCB 上兩根走線之間的互阻抗。 1. 互電容Cm 和互電感Lm 都會向相鄰的被干擾線上耦合或‘串擾’一個電壓。 2. 串擾電壓以寬度等於干擾線上脈衝上升時間的窄脈衝形式出現在被干擾線 上。 3 在被干擾線上，串擾脈衝一分為二，然後開始向兩個相反的方向傳播。這就將 串擾分成了兩部份：沿原干擾脈衝傳播方向傳播的前向串擾和沿相反方向向訊號 源傳播的反向串擾。 串擾類型與耦合機制 根據前面討論的模型，下面將介紹串擾的耦合機制，並討論前向和反向這兩種串 擾類型。 電容耦合機制。是電路中的電容引起的干擾機制，包括有：干擾線上的脈衝到達 電容時，會透過電容向被干擾線上耦合一個窄脈衝；該耦合脈衝的振幅由互電容 的大小決定；然後，耦合脈衝一分為二，並開始沿被干擾線向兩個相反的方向傳 播。 電感或變壓器耦合機制。是電路中的電感所引起的干擾，包括：在干擾線上傳播 的脈衝將對呈現電流尖峰的下個位置進行充電；這種電流尖峰會產生磁場，然後 在被干擾線上感應出電流尖峰來；變壓器會在被干擾線上產生兩個極性相反的電 壓尖峰(負尖峰按前向傳播，正尖峰按反向傳播) 。 反向串擾。上述模型導致的電容和電感耦合串擾電壓會在被干擾線的串擾位置產 生累加效應。所導致的反向串擾包含以下特性：反向串擾是兩個相同極性脈衝之 和；由於串擾位置隨干擾脈衝邊沿傳播，反向干擾在被干擾線源端呈現為低電 平、寬脈衝訊號，並且其寬度與走線長度存在對應關係；反射串擾振幅獨立於干 擾線脈衝上升時間，但取決於互阻抗值。 前向串擾。需要重申的是