SiC陶瓷与钛合金_Ag_Cu_Ti_SiC_p复合钎焊接头组织结构研究.pdfVIP

第 25卷 　第 6期 航 　空 　材 　料 　学 　报 Vo l. 25, No. 6 2005年 12 月 　 　 JOURNAL OF A ERONAU T ICAL MA TER IAL S D ecem ber　2005 S iC 陶瓷与钛合金 ( AgCuT i) S iC p 复合钎焊接头组织结构研究 1 1 2 2 林国标 , 黄继华 , 毛建英 , 李海刚 ( 1. 北京科技大学 材料科学与工程学院 , 北京 100083; 2. 航天科技集团公司一院七 ○三所 , 北京 100000) 摘要 : 用合金化的 A gCuTi粉及 SiC粉组成的混合粉末钎料 ,真空无压钎焊 SiC 陶瓷和 Ti合金 。研究结果表明 ,在 A gCuTi粉末钎料中加入 15vo l%～30vol% SiC粉末能明显降低接头热应力 ,获得完整的 SiC颗粒增强的复合接头 。 加入的 SiC颗粒 、SiC 陶瓷母材均与连接层中的 Ti起反应 ,形成表面反应层 Ti SiC 及分布于 A gCuTi合金中的 Ti 3 2 Si化合物 ,随 SiC颗粒增加 ,反应层变薄 。连接层中的 Cu 元素与连接的 Ti合金相互扩散 ,形成 CuTi相界面扩散 带 。 关键词 : SiC 陶瓷 ; Ti合金 ; 连接 ; 复合接头 中图分类号 : TG407　　　　　　　　　文献标识码 : A 　　　　　　　　文章编号 : (2005) 　　碳化硅陶瓷具有优异的高温强度 、良好的耐腐 金与 SiC 陶瓷的连接 ,为避免焊接过程中金属母材 蚀抗氧化及耐磨性能 ,是应用于高温场合的一种重 组织结构的变化 ,使用较低钎焊温度 A gCuTi钎料 要的材料 ,其中烧结 SiC 陶瓷性能较高 , 反应烧结 仍是一种比较好的选择 。金属和陶瓷连接还面临着 SiC 陶瓷次之 ,再结晶 SiC 陶瓷由于没有加入反应助 一个共同的问题 , 即由于两者热膨胀系数通常差别 剂性能较低 。与其他陶瓷材料一样 , SiC 陶瓷也存 较大 ,容易在接头中产生较大的热应力 [ 9 ] 。目前 , 在延性和冲击韧性低 、加工性能差等缺点 ,将 SiC 陶 降低钎焊接头热应力方法主要有两种 :一种是加入 瓷和金属连接在一起使用可以获得彼此互补的优 软性金属夹层如 N i和 Cu 等 [ 8, 10 ] ,通过其塑性变形 , 势 ,有利于扩大 SiC 陶瓷的应用 ,研究比较多的为烧 缓解接头的热应力 ; 另一种是降低连接层的热膨胀 结 SiC 陶瓷连接 ,连接的主要方法有扩散焊 [ 1～3 ] 和 系数 , 目前这方面已作了一些研究 。如通过 自蔓延 钎焊 [ 4 , 5 ] 。扩散焊需要焊接件 、中间层表面光滑平 高温合成办法在连接层中形成低膨胀系数 TiC[ 11 ] 或 整 ,需要较高的焊接压力 ,对连接表面的加工和连接 形成 TiC含量呈梯度变化的连接层 [ 12 ] ,该方法需要 设备要求高 。比较而言 ,钎焊对表面加工精度要求 高温连接 , 目前尚在研究发展过程中;或直接加入低 较低 ,可在无压或小压力下进行焊接 ,接头形状尺寸 膨胀系数的增强相 ,如在在 63A g34Cu2 Ti1Sn活性 适应性广 ,工艺成本相对较低等优点 , 因此 ,