交流电镀铜技术的研究.pdfVIP

第26卷专辑 中 国稀土学报 2008年8月 Vol，26Spec．Issue JOURNALOFTHECHINESERAREEARTHSOCIl；TY Aug．2008 交流电镀铜技术的研究 李德刚，于先进卑，董云会，张丽鹏，李忠芳 (山东理工大学化学工程学院，山东淄博255049) 摘要。采用在直流电基础上叠加正弦波形交流电(交直流叠加技术)的新技术进行电镀铜实验，讨论了电流密度和交流 电频率、振幅等条件对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响，从而找到较佳的镀锅工艺条件：在温度55—60℃下， 100 200 电镀液的成分为CuS04·5H20 Hz，振幅20mV，电流密度280A／m2，镀 g／L，含H2S04g／L，交流电频率f=-500 铜1h，可获得较平整的镀层和较高的电镀效率。 关键词：交流电，电镀铜，极限电流，交流电频率：振幅 中图分类号：TQl53．1文献标识码：A 文章编号：1000-4343(2008)．0690-03 电化学镀铜一般使用直流电源，在硫酸和硫 酸铜的水溶液中进行电镀。受极限电流密度的限 (98％)，用一次蒸馏水配制成所需浓度的电镀液； 电镀时所用阴阳两铜电极均采用99．98％的纯铜片， 制，直流电镀铜使用的电流密度范围是200～250 AJm2I¨。因为电流密度超过250A／m2，则无法获得 阴极尺寸是30硼×15衄×2mill，电极间距6cm。 合格的镀层。为了提高阴极电流密度和电流效率， 仪器：电化学工作站(德国，IM6e)，金相 提高沉积速度和镀层质量，从而克服直流电镀带 显微镜(cⅢ一33E)，有机玻璃电镀槽，恒温水槽。 来的许多弊病，近年来国内外科研工作者进行了 1．2实验方法 大量研究，并取得了一定成果。如除了改变电镀 电镀前依次用粒度600、1200、1500的金相砂 液的配方等工艺外，又在直流电镀的基础上发展 纸将电极两面磨光，将样品置于丙酮和乙醇混合 了各种电流波形的电镀【2刁】。在现今电镀工业生产 液中浸泡除油5～10min，然后在4％的稀硫酸溶液 中，根据电镀所采用外电源的电流波形的不同， 浸泡5～10min，除去电极表面的氧化物，最后用蒸 电镀大致可分为直流电镀、周期换向电镀和脉冲 馏水冲洗。阴极底端及边缘均环氧树脂密封，以 电镀等。周期换向电镀和脉冲电镀虽然可以在一 保证在电镀期间电极面积不变。 定程度上提高电流密度和铜酸比，但仍旧存在电 电化学工作站IM6e作为交直流叠加电源，电 镀效率低等缺点。 镀液的成分：CuS04·5H20浓度为100～120 g／L， 本文所用的交直流叠加电镀技术是在直流电 H2S04浓度为180-200g／L。电镀槽中的电极排列 基础上叠加了正弦交流电信号，实验结果显示， 方式为“阳——阴——阳”，用磁力加热搅拌电 叠加的交流电可以增加晶核的生成速度、抑制晶 镀液，电镀液温度为55--一60oC。交流电电流密度 核的成长速度，因而可以在高电流密度下获得平 和频率视需要而定，电镀时间均为1h。电镀完毕 滑均匀的电镀铜表面。本文初步研究了用交直流 后，迅速用大量蒸馏水冲洗镀铜表面，并立即用 叠加电源电镀铜技术，通过改变关键参数，如电 氮气吹干，然后用金相显微镜观察镀层表面质量 流密度、电流频率、铜酸配比等，观察对镀铜层 并拍摄照片。 质量的影响，以获得较理想的电镀铜工艺条件。 2结果与讨论 1 实验