溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究.pdfVIP

溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化 与晶粒长大研究 郭垚峰 范景莲 刘涛 于林 中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙 410083 摘要：本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末，在 1300～1420℃下烧结15～120min，对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果 显示，W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密， 且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时，W-25Cu、W-30Cu复合材 料在1380C烧结30～120min，烧结晶粒长大符合溶解-析出机制，且烧结温度对 晶粒长大的影响较成分影响更加明显。 关键词：W-Cu ; 液相烧结 ; 致密化 ; 晶粒长大 DensificationandgraingrowthofW-Cucompositepowders synthesizedbysol-spraydrying GuoyaofengFanjinglianLiutaoYulin StateKeyLaboratoryforPowderMetallurgy,CentralSouthUniversity,ChangShaHunan 410083 Abstract:Inthisstudy,sol-spraydryingW-25Cu/W-30Cucompositepowderweresintered i.n1300～1420℃ for15～120min.Thedensifica(t)ionandgraingrowthbehaviorhasbeenstudied. Theresultsshowedthat,thedensificationofW-25Cu/W-30Cucompositegraduallyimproveswith thesinteringtimeandtemperatureincreased.Thecompactscanapproachtofulldensityby sinteringat1420℃ after120min.Meanwhile,thegraingrowthofW-25Cu/W-30Cucomposite sinteredat1380℃ for30～120minwasinaccor(d)withdissolved-precipitationmechanism,andthe effectofsinteringtemperatureongraingrowthismoresignificantthanthatofthecomposition. Keywords:W-Cu ; liquidsintering ; densif(i)(c)ation ;graingrowth 制材料成分且生产工序简单易控，但要求烧结温度高、烧结时间长，烧结密度一 般只为理论密度的90％～95％，很难得到高致密的W-Cu合金【7J。微量活化元素 可增加液相烧结过程中固相在液相中的溶解度和液相对固相的润湿性，可显著提 高液相烧结效果[11】。文献报道，Fe、Co、Ni对W-Cu复合材料液相烧结有明显 促进作用，但这些活化元素的加入严重降低了材料的导电、导热性能，这对要求 高导电导热性的微电子材料来说是不利的[121。粉末注射成形技术(PIM)适合制 备复杂形状、小尺寸的产品，且能够实现全自动化连续操作，但PIM生产W．Cu 复合材料工艺复杂，许多过程控制参数难以精确测型13，14】。复压复烧、粉末挤 压、轧制等机械加工处理能制造高密度粉末冶金零件【151，但零件复杂程度有限， 而且成本较高【16’17】。 随着科学技术的发展，W-Cu复合材料的使用范围越来越广，对其性能的要 求也越来越高。本实验采用的喷雾干燥．煅烧、还原制备的W-Cu复合粉末成分 间达到了纳米级均匀复合，拥有较高的烧结活化能[181。本文制备常用的W-25Cu、 W-30Cu纳米复合粉末，并对其烧结致密化与晶粒长大机制进行探讨。 1实验 结合课题组原有工作，以偏钨酸铵、硝酸铜结晶体为原料，采用喷雾干燥． 煅烧：还原工艺制备纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末【19】。采用模压制各压坯， 并在DL．RF．200型推杆式H2还原炉中900。C预烧。随后在钼丝炉中、