聚晶金刚石石墨化温度的研究.pdfVIP

聚晶金刚石石墨化温度的研究 王适1 孙宝元2王裕昌1张弘锼2 l 河南黄河旋风股份有限公司 技术中心461500 2大连理工大学 机械工程学院 116024 摘要：通过对PCD复合片中聚晶金刚石层加热前后的XRD图谱，以及在不同气氛环境下的DTA— TG分析，对聚晶金刚石的石墨化温度以及在加热过程中PCD的氧化和石墨化是否同时发生的f*q题进 行了研究。结果表明：(1)聚晶金刚石在加热过程中，同时发生氧化还原反应，即氧化和石墨化同时进 行；(2)随着加热温度的升高，聚晶金刚石石墨化程度增加；(3)聚晶金刚石的石墨化温度为960。C。 关键词：聚晶金刚石石墨化温度氧化 1 引言 Diamond)层和硬质合金基底组成。PCD层具有接近天然金 聚晶金刚石复合片由PCD(Polycrystalline 刚石的高硬度，硬质合金基底有良好的韧性，二者的结合使PCD复合片具有优异性能，因此PCD工具在 切削加工、木材加工和钻探等行业得到了广泛的应用[I_3】。 由于PCD复合片的聚晶金刚石层是金刚石和金属钴的烧结体，有一定的耐热性，加热过程不可避 免地会对其造成热损伤。因此，有必要对PCD的热稳定性涉及的石墨化问题进行研究。目前对PCD复 合片在烧结过程中金刚石石墨化对复合片质量影响方面的研究较多【4·引，而对PCD复合片成品的石墨 化研究则少见报道。了解PCD的石墨化温度以及加热过程中氧化和石墨化问题对于复合片的加工以 及制作其刀具的工艺都有非常重要的意义。这里石墨化温度指的是聚晶金刚石在惰性气氛中的高温热 稳定性温度。 另外，值得注意的是，金刚石在加热过程中，其氧化和石墨化是否同时进行的问题，一直争论不休， 没有定论【6|。 金刚石层的石墨化温度及氧化石墨化是否同时发生的问题进行了研究。 2实验 2．1 PCD的XRD分析 X BL把I8产品SYNDITEc-m010)用激光切割成正方形小片(33咖斧)若干， 将整片的PCD复合片(De 然后用超声波和丙酮溶液清洗，晾干，制成试件，备用。 首先，对加热前的复合片PCD层进行XRD分析，以便与不同加热温度后和通过在氩气中处理过的 PCD层XRD结果进行对比分析，并据此分析PCD层的石墨化和氧化问题。 2．2 PCD的热分析 409C型热分析仪上对 取试件若干，磨去硬质合金基底，仅剩下0．5mm厚的PCD层。在德国产STA 每一种试件同时进行DTA和TG试验。试验条件：升温速度为20C／rain；气氛环境为空气或氩气，其流 量为lOOmL／min。 3试验结果及分析 3．1 单晶金刚石的石墨化【7】 在真空或惰性气氛中，当加热到某一高温时，金刚石会发生石墨化。 ，、 1500℃． 乙金喇石—菲；污i面’L石墨 ·99· 开始整个晶体迅速石墨化。当存在哪怕极少量氧气时，石墨化在较低温度(1000。C)以下就开始了。在 14000C以下发生的石墨化实际上是氧的作用。 02+2C垒尉石一2CO 2CO+C金刚石-．-C02+2C6lt 过渡金属的存在会加速金刚石石墨化过程。石墨化还与晶体方位有关，在(110)方向上最容易石墨 化，而(001)方向石墨化最慢。 3．2 PCD层的XRD分析 PCD层的XRD衍射图谱结果表明，PCD层由金刚石和金属钴组成，没有石墨的蜂，见图1。 D00 j．dbnm■一 ， 500 b．Co 4DO ¨ 量 藿300 D 200 tOO 0 、州。A～．～i…小