一种基于Au-In共晶的低温键合技术.pdfVIP

2009钽 仪 表 技 术 与 传 {|t器 20o9 增刊 Instrument Technique and Sensor supplement ·种基于Au-In共晶的低温键合技术 陈明园，秦 明，李俊武 (东南大学MEMS教育部重点实验窒，江苏南京 210096) 摘要：介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工 艺设计 ，对铟凸点制备技术进行了研究，最终在硅圆片上制备 了6 m高的铟凸点阵列。在 150—300℃下成功地进行 了 Au-In倒装键合实验。在300℃，0．3MPa压力下键合的剪切强度达到 了5MPa． 关键词 ：锢凸点；Au-In键合；倒装焊 中图分类号：TP2 文献标识码：A 文章编号：1002—1841(2009)增一0205一O3