三论电子元器件镀金引线“除金”处理.pdfVIP

三论电子元器件镀金引线的“除金”处理 陈正浩 2011 年10 月，笔者通过百度文库发表了《再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性》 论文，受到高度关注，浏览者众多，下载者踊跃，广大读者把此文评为“准五星”级；2012 年1 月，深圳《现代表面贴装咨询》刊登了此文。在此笔者向百度文库和《现代表面贴装咨 询》表示深切的感谢。 论文发表后，许多业内朋友通过邮件和短信电话向笔者询问对目前正在出版发行的某书 籍中提到的关于镀金引线的除金处理观点的看法，为了表示对业内朋友厚爱的感谢，笔者再 次发表《三论电器元器件镀金引线的除金处理》，仅供业内朋友参考。 在业界，当美国NASA 及美国军标DOD-STD-2000-1B ，IPC J-STD-001D CN 和我国 QJ3012，QJ3117 及SJ 20632 都相继作出“在需要钎接部位的金涂敷层，应在钎接之前全部 消除，因为这种脆性的金-锡化合物所构成的连接部，是特别不可靠的。因此现在凡是需要 锡焊的表面都不允许镀金，原来已有的也必须除去”规定；当国军标“半导体分立器件试 验方法”、国军标“微电子器件试验方法和程序”、航天标准“电子元器件搪锡工艺技术要求” 和由中国国家国防科工局下达、中国电子科技集团牵头，中国电子科技集团旗下四十多个研 究所电子装联工艺人员集体研究制定，得到国家国防科工局、航天科技集团和中兴通信等著 名专家认可，2011 年12 月通过国家鉴定和验收，并以中国电子科技集团名义下发实施的“电 子装联焊接工艺质量控制要求”在近几年相继确定镀金引线的搪锡与除金的规定及提出具体 实施工艺时，对于镀金引线在焊接前是否需要进行除金处理仍存在某些个别为数不多的奇谈 怪论；个别人实质上根本否认镀金引线直接焊接对焊接质量的严重影响，不是从如何强化和 改善工艺技术和工艺管理着手做好对镀金引线除金处理，而是千方百计寻找所谓元器件引脚 不除金的“理论依据”和“实践证明”，并力图写进新的国军标里使之合法化！ 1.首先让我们一起来分析“已经得到业界专家、从业人员、学者的广泛认可”，在待批的新 的国军标里“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”的叙述： ◆“当元器件引脚是镀金时，其镀金层小于1.3μm 的，采用手工焊接的不需要除金”； ◆“当元器件引脚的镀金层的金含量与被焊端子焊料之比小于2% 时，这时的镀金引脚 对焊接是有利的，不需要引脚除金”。 “元器件引脚镀金层小于1.3μm 和元器件引脚的镀金层的金含量与被焊端子焊料之比 小于2% ”！？我们暂且认定这两个数据的正确性与合理性，问题在于一个小于1.3μm ，一个 小于2% ；这两个数据是由元器件的生产厂商提供还是由元器件的使用方检测？如果把这两 1 个数据作为是否需要进行引脚除金的依据，按照军品装机用元器件必须100%进行筛选的规 定，不管元器件的生产厂商能否提供上述依据，元器件的使用方仍然必须复验；那么是否每 一个元器件的使用方都必须在入库检验时增加一道元器件引脚镀金层厚度的检验？即使做 到了这一条，那么对于元器件引脚的镀金层的金含量与被焊端子焊料之比小于2%又如何控 制？是不是首先要对每一个元器件引脚镀金层的金含量进行定量分析，然后对每一个被焊端 子焊料量进行定量分析，最后计算出它们之间的百分比？ 这种说法简直是“天方夜谭”，不可思议！ 还是以技术上的严谨而闻名的德国科研人员说得好：3%金含量很难控制，也不了解， 因此应严格执行镀金引线的除金规定。 2.其次我们再来分析个别人提出的所谓“实践证明” （1）“除金要求的标准几乎都是十多年前的标准，并且有些标准也是从一个标准中将这个“除 金”要求摘录到另一个标准中，完全不从实践、从可操作性出发”。 不可否认，美国NASA 及美国军标DOD-STD-2000-1B 和我国QJ3012 ，QJ3117 及SJ 20632 所作出的关于镀金引线的除金处理确实是十多年以前制定的，但我们要看到在标准里 首先提到镀金引线的除金处理的是SJ 20632-1997 《印制电路板组件总规范》，SJ 20632 并不 是从美国标准里摘录来的！ 其次，IPC J-STD-001D CN 是2005 年出台的；而国军标《半导体分立器件试验方法》、 国军标《微电子器件试验方法和程序