通孔元件焊点抗热疲劳性能预测 II. 焊点内部力学响应特征数值模拟.pdfVIP

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2017-09-01 发布于安徽
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通孔元件焊点抗热疲劳性能预测 II. 焊点内部力学响应特征数值模拟.pdf

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第 39卷第 8期金属学跋 V0l1．39 NO．8 2003年 8月 885— 891页 ACTA METALLURGICA SINICA Aug． 2003 PP．885——891 通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 II．焊点内部力学响应特征的数值模拟丁颖王春青田艳红 (哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘要通过建立可靠性分析的力学模型，对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟．结果表明，焊接方式的不同造成焊点形态的差异，进而应力应变的分布也不同；再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处，而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区，这些位置容易引起裂纹产生和扩展．在热载荷过程中，应力一应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性．关键词通孔焊点，温度循环载荷，应力应变场，裂纹中图法分类号 TG40 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2003)08—0885—07 PRED ICTIoN oN RESPoNSE To THE THERM AL [’IGUE oF THRoUGH—HoLE SoLDER JoINT II．NumericalSimmulationofMechanicalResponseCharacteristicsof InnerSolderJoint DING ，WANG Chunqing，TIAN Yanhong StateKeyLaboratory ofAdvancedW eldingProductionTechnology，HarbinInstituteofTechnoloyg ，Harbin 150001 Correspondent：DING Y g}Tel：(o451)6418359}Fax：(o451)6~16186}E-mail：dyzoe@sina．corn M anuscriptreceived2002--09-18，inrevisedform 2002—12—30 ABSTRACT Basedonthecreationofmechanicalmodelsforpredictionofthereliabilityofthrough- holesolderjoints，thefiniteelementnumericalsimulationwasusedtoattainthefeatureofstress-strain distributioninthesolderjointsunderthermalloading．Theresultsshow thatdifferentsoldering processesresultindifferentsolder{ointshapes，whichleadstodm rentstress-straindistributions． Tothereflow solderedjoints，stress-strainconcentrationisofundinthesolderbodyandtheplated thoughhole(PTH)barrel；andtothewavesolderedjoints，stressconcentrationisdetectedatthe cornerofPCB／PTHbarrelintefface．Cracksarepronetoinitiateandpropagateinthealea~mentioned above．Furthermore，thestress-straindistributioninthesolder{ointshasadynamicfeaturerelatedto temperatur ehistoryduringthetemperaturecycling． KEY W oRDS though-holesolder{oint，temperaturecyclingload，stress-strainfield，c