预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长作用.pdfVIP

预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu 合金镀层锡须生长的作用 张锦秋 安茂忠* 常立民 于耀光 哈尔滨工业大学化工学院 150001 哈尔滨 *通讯作者，电子邮件mzan@ ，0451 摘要 本文比较了瓦特液镀镍工艺、氨基磺酸盐镀镍工艺和离子液体镀镍工艺所得到的镍层抑 制Sn-Ag-Cu合金镀层上锡须生长的能力。通过恒温恒湿实验和扫描电子显微镜（SEM ）观 察，氨基磺酸盐电镀 15μm厚的镍层抑制锡须的效果最好。X-射线衍射（XRD ）分析表明， 镍层残余应力的大小及其表面Sn-Ag-Cu合金镀层的择优取向和金属间化合物的含量是影响 锡须生长的因素。电镀镍层残余应力越低，Sn-Ag-Cu合金镀层中Ag3Sn金属间化合物含量越 低，抑制Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长的效果就越好。 关键词：Sn-Ag-Cu 合金 镍镀层 锡须 可焊性 1 引言 减少锡须的生长[11] 。但是，电镀镍的工艺有 在电子封装中，铅由于具有毒性而被禁 很多种，每种工艺得到的镍镀层有不同的形 止使用。共晶Sn-Ag-Cu合金焊料由于具有润 貌以及残余应力，目前尚无系统的研究。 湿性好、熔点较低、耐腐蚀和耐热疲劳等优 为了考察不同的镀镍工艺对锡须生长 点[1]，而成为代替Sn-Pb焊料的首选。相应地， 的抑制作用，本文选择了传统的瓦特液电镀 为了和 Sn-Ag-Cu 焊料相匹配，准共晶 镍工艺、高沉积速度的氨基磺酸盐电镀镍工 Sn-Ag-Cu 合金镀层也在逐渐地发展起来 艺和新兴起的离子液体电镀镍工艺[12-14]进 [2-9] 。 行试验对比。电镀镍之后再电镀Sn-Ag-Cu 锡须是在纯锡或锡合金镀层表面会自 合金镀层，考察镀层表面锡须的生长状况。 发生长出来的一种细长形状的锡的结晶，其 直径为 0.3~10µm，通常为 1~3µm，长度可 2 试验方法 从 1µm到 1mm不等。锡须的形状多样，有 2.1 电镀工艺和流程 直的、弯的、扭结的甚至是环状的[10] 。在电 瓦特液镀镍、氨基磺酸盐镀镍、离子液 子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件 体镀镍和 Sn-Ag-Cu 合金电镀的镀液组成和 的可靠性，甚至引发故障。现在，电子产品 工艺条件见表 1。根据镀层种类和厚度的不 日趋小型化，焊点之间的距离越来越小，抑 同，分别用代号标注。 制锡须的产生是无铅可焊性镀层研究中必 须要解决的关键问题之一。据报道，在基体 金属上预镀镍层之后，再电镀可焊性镀层可 表 1 镀液组成、工艺条件及镀层代号 镀层种类 镀液组成 工艺条件 镀层代号 瓦特液镀镍 NiSO •6H O 250g•L-1 T=40~50 ℃ WTN05(厚度 5μm) 4 2 NiCl •6H O 50g•L-1 pH=3~4 WTN15(厚度 15μm) 2 2 -1 -2 H BO 35