EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响.pdfVIP

第28卷 第l2期 电 子 元 件 与 材 料 、，o】．28NO．12 2009年 l2月 ELECTRoNIC C0MPONENTS AND IATERIALS Dec．2o09 EMC材料特性对 SCSP器件应力及层裂的影响 牛利刚，杨道国，赵明君 (桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004) 摘要 ：利用动态机械分析仪测定环氧模塑封 (EMC)材料的粘弹特性数据，使用有限元软件MSCMarc分别模 拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下，SCSP器件在一55一+125℃的等效应力分布及界 面层裂。结果表明：125℃和一55℃时最大等效应力分别出现在恒弹性模型、粘弹性模型顶层芯片的悬置区域；将 EMC材料视为恒弹性性质时等效压力比粘弹性时大了15．10MPa； 5℃时EMC材料粘弹性模型中裂纹尖端的J 积分值比恒弹性模型增长