热循环作用下SnAgCu—CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第11期 焊 接 学 报 v01．28 N0．11 2007年 11月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION Noverober 2007 热循环作用下SnAgCu—CNT搭接焊点 蠕变行为数值模拟 韩永典 ， 荆洪阳 ， 徐连勇 ， 魏 军2， 王忠星 1．天津大学 材料科学与工程学院，天津 300072； 2．新加坡生产技术研究所，新加坡 638075； 3．巴特勒 天津 有限公司，天津 300457 摘 要：采用有限元方法分析了钎焊搭接 SnAg ：u—CNT焊点在 125～一40qC温度循环 载荷条件下的蠕变应变和应力分布。结果表明，经过 4个温度循环周期后，SnAg ：u— CNT搭接焊点发生了明显的剪切变形 ，产生了显著的上下表面相对位移。焊点的最大 等效蠕变应变位于焊点与焊盘界面边缘沿长度方向上的中点处，最小蠕变应变位于焊 点的中心处。有限元的计算结果与实际热循环试验的结果相一致。最大蠕变应变节点 的蠕变应变和应力随时间变化的曲线呈现出明显的周期性和累积效应。 关键词：有限元；SnAg ：u—CNT；搭接焊点；等效蠕变应变 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号 ：0253—360X 2007 11—085—05 韩永典 0 序 言 条件下的力学性能。因此，用有限元数值模拟方法 研究电子封装件焊点的力学性能 13益受到研究人员 SnPb钎料以其独特的物理性能 低熔点 和力 的关注[。 学性能 良好的热疲劳可靠性 成为电子封装件焊点 试验的研究对象是固定在施力框架中的钎焊搭 的首选材料。然而 由于铅的毒性，一些国家和地区 接试样。焊点材料为Sn95．5Ag3．8Cu0．7—0．01CNT。 着手通过立法来禁止铅的使用…1。欧盟对 电子产品 在正常的工作条件下，试样常常处于循环的温度负 实施的RollS restrictionofhazardoussubstances 法令 载中。长期的热循环负载会使搭接处焊点产生周期 更加快了电子封装无铅化的步伐。SnAg ：u钎料以 性剪切应力应变过程，进而产生蠕变，从而造成焊点 其优 良的力学性能和可靠性逐渐得到了国际社会的 断裂，引起器件失效。 认可，成为替代 SnPb钎料的首选 。SnagCu—CNT钎 基于以上分析，用 ANSYS大型有限元软件研究 料就是在 SnAg ：u钎料的基础上加人少量的碳纳米 了热循环作用下钎焊搭接试样焊点的蠕变行为，并与 管 CNT 材料，从而在保持熔点基本不变的情况下， 试验中观察到的焊点的疲劳断裂机制进行了比较。 获得更高的力学性能，更小的线膨胀系数，以更好地 满足无铅 电子封装的需要。 1 有限元数值模拟 电子封装件焊点经受温度循环后，人们关注的 主要问题是焊点的机械可靠性_2J。所以微 电子和微 1．1 蠕变本构模型 系统领域急需无铅封装材料热疲劳行为方面的研 金属在恒载荷或恒应力作用下，除了瞬时应变 究。搭接剪切试样在热循环时产生剪切变形，这在 外，还有储蓄的缓慢变形。通常在较高的温度下，这 封装和互连设备中比较容易出现_3J。因此，一般采 种缓慢变形更加明显，这种现象称为蠕变，即在高温 用搭接剪切试样来研究焊点的热疲劳行为。在电子 和持续载荷作用下，金属材料产生随时间的增长而 封装钎焊搭接接头中，焊点的尺寸非常小，通常为 发展的塑性变形行为_55_。当钎焊搭接接头承受蠕变 100脚左右，常规试验条件很难获取焊点在热循环 机制时，按应变等效原则，