21世纪的先进电路组装技术.docVIP

摘要：?本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。????关键词：SMT表面组装技术，先进IC封装BGA、CSP、FBGA、免洗焊接、无铅焊料????20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技术是由先进IC封装和先进SMT相结合组成的电路组装技术。????先进IC封装技术近期发展和21世纪展望????电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管