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高密度电子封装器件的传热过程研究.pdfVIP

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  • 2017-08-31 发布于安徽
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高密度电子封装器件的传热过程研究.pdf

    中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：023309 高密度电子封装器件的传热过程研究 周孑民，王锡范，黄学章，邓胜祥，杨莺 (中南大学能源与动力工程学院，湖南长沙，410083) 电{舌：0731—8836712 Email：gB麴§il：￡§g：￡血：￡Ⅱ Xitao L：u Chert，Iohan Wang，Liu (ChalmersUniversity ofProduction ofTechnology,DepartmentEngineering，SE-41296GOtcbor吕Sweden)

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