CSM 系列半导体测试系统研究.pdfVIP

第27卷 第2期 西 安 交 通 大 学 学 报 Vo1．27N-O1 1993年 2月 JOURNALOFXPAN JIAOTONG UNIVERSITY Feb．1993 ， 一 CSM 系列半导体测试系统的研究 陈光遂 何丕模 高 捷 陈敏麒 丁 ^／ 。 。7 (电子工程暮) 摘 要 CSM 系列 自动化半导体测试 系统是 由微型计算机、接 口电路单元 以及各种模拟 测量仪器 组合构成 的专 用测试 系统．测量仪器 是 1MHz电容仪、微 电流 仪、线性斜坡 电压发生器等等．本文重点介绍 CSM Ⅱ型系统．该 系统 已配备七套应用软件 ，既可用 于集成 电路芯片生产过程 中关键 I序的在线工艺检测 ，也可用于半 导体器件 的研究 关键词茹：兰呈堡翟墨±±!半导体材料；集羹成釜电路耋II．艺；测it系统；测试装装置置 洲，、争甲 中国图书资料分类洼分类号：TN407；TN304．07 乙5／参 If 0 引 言 半导体器件和集成电路芯片制造是技术高度密集 的产业．在研究和生产过程中，关键工序 的材料、工艺参数的监测是极重要的环节，它直接影响着产品的质量、可靠性和成品率．-r(电 容-电压)、一￡(电容一时闻)、I-V(微 电流一电压)、。_ (电荷一电压)等等测试是半导体测试的重 要领域 ，测试方法繁多 “，时至今 日仍在发展之中，这些方法可 以作为工艺控制的基础．不过 ， 由于数据的获得和计算工作量大 ，如果不搞测试过程 自动化，这些测试方法都无法向工厂企业 推广．近 10年来 ，一些发达国家纷纷开展检测手段 自动化的研究工作 ，70年代束最早问世的 是美国PAR公司的Model410C-VPlotter，80年代中MDC公司研制成了CSM／16半导体测试 系统．此外，惠普公司的HP406]A、HP40~3A综合参数测试系统也有 一、C-等测试功能．这些 检测设备在国外已得到广泛应用，我国的研究所和工厂也引进了一些．目前我国急需研制这类 快速测试系统，满足研究和生产需要． 我们从 l975年起开展半导体表面测试研究工作．有了这些理论和实践基础后，从 1983年 起研究微机化多功能的 — 测试系统，初步成果已经在国际会议上报遭过0]．本文介绍我们根 收到 日期 {1992—04—20 。七五 国家重点科技攻关项 目 酉 安 交 通 大 学 学 报 第 27卷 - 据 “七 ·五”国家重点科技攻关任务研制 的新型CSM 系列半导体测试系统的设计原理、系统结 一 构及软件功能． 1 系统设计 1．1 测量原理 本 系统采用的测试方法主要是对半导体表面层进行测量．测试样品有三大类 ：MIS结构 (金属一绝缘层一半导体 ，绝缘层常用氧化层，因此是MOS结构)，单边突变P—N结和金属一半导 体 肖特基势垒接触． 对于 MOS电容测量，总电容 C是栅极 电压 的函数 C一 ( )= C7 ( )+ (L) 其中 是半导体表面空间电荷层 电容 ，受栅压调制． 是恒定的氧化层 电容一 对于p-N结电容测量，因为不存在串联的氧化层电容 ，所以式 (1)更为简化．肖特基结 电容与此类似．由于这两类样品的正向偏置 电容和正向电流随偏压增加而急剧上升，所以一般 只能测量反 向偏压时的C—V特性． 进行 电容测量时，样品的正确制备极为重要 ，否则可能引起很大的测量误差-我们曾对 肖 特基结 电容测量进行过详细的误差分析，利用等效电路推导了样品中存在串