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提高大功率可控硅散热效果的主要途径 万和勇（葛洲坝水力发电厂，湖北宜昌市，443002） (摘要) 对于励磁大功率整流柜发热问题，本文从分析热量传递过程入手，针对阻碍可控硅热量散发的几个方面进行分析，提出了有效提高散热效果、降低热阻的具体措施。 (关键词) 热阻 Rjc Rcs Rsa 散热效率 0．引言 随着大功率半导体技术的快速发展，大中型发电机励磁装置普遍使用单柜额定电流在1500A~2000A的大功率整流柜，由于在此大电流下晶闸管的耗散功率非常大，产生大量的热能，如果热量散发途径受阻，将严重影响励磁整流柜的安全运行。 1．散热原理技术讨论 在可控硅整流柜运行过程中，可控硅组件 发热的热源主要在可控硅内部P-N结，如图一 所示。热量首先传给晶闸管管壳，然后传给散 热器，最后由散热器传给散热器周围的空气。 阻碍可控硅热量散发的热阻也就由此分为三部 分：Rjc：cs：由管壳至散热器热阻，简称接 触热阻。Rcs：由散热器表面到周围空气热阻， 简称散热器热阻。总的热阻值Rtot即为三项独立热阻值之和：Rtot=Rjc+Rcs+Rsa。 图一 我们要改善可控硅的散热效果，就是要降低Rtot的值。结壳热阻Rjc与晶闸管的制造工艺有关，它是晶闸管的一个重要技术指标，制造厂商均有规定,其量值不受选用的散热器或其它受控参数的影响。接触热阻Rcs与晶闸管和散热器的压接工艺有密切联系，是一可控量。减少Rcs的途径可以是增高界面介质导热率，或增大截面积，或者减少热力轨迹长度，也可以通过选择合适的垫片减少Rcs的值。散热器热阻Rsa在选择散热器时具有重要作用，如果可控硅已压成组件，则Rjc和Rcs就不可改变。改变的只有Rsa，主要途径有改变散热器尺寸和冷却风速。 对于大功率整流柜而言，由于各晶闸管耗散功率比较大，使得所允许的总热阻值Rtot非常小，同时因为结壳热阻只受晶闸管的制造工艺限制，因此在大整流柜设计和生产时，必须采取各种技术手段，降低接触热阻和散热器热阻。 2．提高压接技术减小接触热阻RCS 2．1．接触面与RCS之间的关系 如果将晶闸管与散热器接触面放大后，即可看到如图二所示接触面的微观状况。 图二 无论两接触面加工得多么平整光滑，其表面总会有一些微小的凸起，使得在两接触面之间形成了一个空隙，如果不加热结合剂，则空隙中充满不流动空气，对于大功率晶闸管一般在压接时都会填充一定的填隙介质，这个介质层的厚度和面积决定了Rcs 即： L1为热量传输轨迹的长度或厚度函数， A1为热量流经的截面积， K为材料导热率。 Rcs表征了热量穿过晶闸管与散热器接触表面所受的阻力。该公式可转化为应用某一种介质材料热阻时更方便的公式，即： ρ为某一种材料的单位热阻， t为平均层厚， A为接触面积。 2．2．压接力的选择 当使用压接夹具将晶闸管与散热器表面压紧时，随着压接力的增大，两接触面微观凸起将被压平，使得微观填隙厚度减小，导致Rcs减小。因此，压接力与Rcs成反比，如图三所示，当压接力增大到某一定时，Rcs不再减小反而增大，这是为什么呢？ 图三 如果用材料力学的原理分析就不难发现，当材料在外力的作用下，一开始材料产生弹性变型，变形量与外力成反比。当外力超过材料的弹性极限材料就产生朔性变型。因此在压接力不太大时，也就是说晶闸管与散热器表面末产生朔性变形以前，作用在两接触面之间的力随着压接力的增大而增大，Rcs减小。当两接触面一旦产生朔性变形，即表面失去一部分弹力、导致Rcs反弹。因此，最适当的压接力对于某一组管子和散热器来说是一个固定值，而其左右偏差也不会太大，一般晶闸管厂商都给出这一量值，我们应该通过力矩换算，最后得出应加在各个螺拴上的力矩，而我们目前采用每个螺母加力矩20kgm的方式是不对的。 2．3．填隙介质的影响 实际上，即使抛光后的两表面相接触，也将因其固有的表面粗糙度和平整度的变化，构成局部的微观填隙，妨碍了热量传输，而且考虑到为获得抛光表面所需成本，一般也不会将两表面加工的非常平整光滑。 无论任一种有热结合剂的晶闸管与散热器的装配方法都将优于干式接触，这是因为任何一种热结合剂的单位热阻都将小于不流动空气，各材料的ρ值见表一。目前常用的热结合剂可分为两类，一种是导电的，一种是不导电的，用于平板式晶闸管压接的只能是高导电率的，同时又是高热电率的。目前市场上出售的热结合剂品种很多，单位热阻相差很大。同样的压接条件，不同的结合剂Rcs相差几倍。 表1 材料 ρ0C/w） 不流动工空