微热板式低气压传感器研制.pdfVIP

第26卷第7期 半导体学报 V01．26No．7 0FSEMICONDUCTORS 2005年7月 JOURNAL July，2005 CHINESE 微热板式低气压传感器的研制* 张凤田 唐祯安 余 隽 金仁成 高仁璩 江胜峰 (大连理工大学电子工程系，微系统与微制造重点实验室，大连 116024) 摘要：研制了一种采用CMoS工艺和表面牺牲层技术加工的微热板式低气压传感器．该微热板为四臂支撑悬空矩 形板，其边长为75肛m，支撑桥长为60肛m，板下气隙高度为o．5弘m．采用经典傅里叶传热理论分析了恒电流工作方 式下气压对微热板瞬态和稳态热特性的影响，结果表明在低气压范围内微热板传热以支撑桥导热为主，气压较高 时以气体导热为主，微热板加热功率随气压增加而减小；传感器的热响应时间为毫秒量级并随气压增加而减小．传 感器采用恒电流工作方式时，测得其气压响应范围为1～105Pa，且加热功率与气压间关系的理论分析结果与实测 值吻合得较好． 关键词：微热板；气压传感器；微传感器；传热；恒电流 EEACC：2575；7230M；7320V 中图分类号：TP212 文献标识码：A 文章编号：0253—4177(2005)07—1412一06 解了在恒电流工作方式下微热板瞬态热响应随气压 1 引言 的变化关系，并根据瞬态分析的结果分析了稳态传 热中各种传热途经所消耗的加热功率与气压的关 加热式低气压传感器主要包括电阻真空计和热 系．最后，采用恒电流测试电路对传感器进行了测 偶真空计，利用气体热导率与气压间的关系进行工 试，并对实验测试结果和理论计算结果进行了对比 作，由于结构简单、使用寿命长、量程较宽，广泛应用 分析与讨论． 于金属冶炼、食品加工、薄膜制备、电子封装等领域 检测10_1～105Pa范围的气压[1]．但体积较大、热响 2结构设计与制备工艺 应慢、功耗大等缺点，限制了传统加热式低气压传感 器的应用．随着微电子和微机械加工技术的发展，研 研制的微热板式低气压传感器的扫描电镜图如 制尺寸小、重量轻、功耗低、响应快且易与其他器件 图1所示．面积为75灶mx75弘m的微热板通过四个 集成的微加热式低气压传感器成为可能，并受到重 桥支撑悬空．桥长60扯m，宽21弘m，微热板下气隙高 视[2’3]．在国内，对半导体固态压力传感器的研究已 很深入[4’5]，但对微加热式低气压传感器的研究还热电阻(兼做测温元件)和制作在衬底上的温度补偿 刚刚起步． 电阻均采用掺磷多晶硅，电阻条线宽5肚m，间距 微热板是各种加热式微传感器普遍采用的一种 4扯m，方块电阻20Q／口．当周围气压改变时，引起气 微加热器形式[6~8]．它具有较高的加热效率和较快体热导率变化，从而改变微热板通过气体导热消耗 的热响应速度，热特性随气压变化灵敏，非常适于研 的加热功率．这样，若保持加热功率不变，微热板温 制微加热式低气压传感器．本文设计了一种微热板 度必然发生变化，引起多晶硅温敏电阻变化；若保持 式低气压传感器，并采用CMOS工艺和表面牺牲层微热板温度不变，即加热电阻阻值不变，必然改变加 技术成功实现了传感器的制备；用龙格一库塔方法求 热功率．所以，通过检测多晶硅电阻上电信号的变化 *国家自然科学基金资助项