关于电子工业中的无氰电镀的使用现状及对策.docVIP

关于电子工业中的含氰电镀的使用现状及对策 概述 含氰化物镀液具有很大的毒性，如果管理不善，无疑将对劳动安全，国家安全构成一定威胁。为此原国家经贸委在2002年6月发布了第三批关于《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》的第32号令，提出全面淘汰含氰电镀工艺的指令。从近年来各地对该指令的落实情况看，有些城市在某些镀种方面已取得不少成绩，明显减少了氰化物用量，但也看到要全面禁止使用含氰电镀仍存在一定困难。为进一步探讨落实该指令的可行性，2004年7月6日，上海市电镀协会又一次专门召开会议，听取意见，会上比较一致地认为电子工业比较集中的上海地区，由于电子产品的特殊要求，氰化镀金、氰化镀银用得较多，且目前尚无理想的取代方策，要立即全面淘汰氰化物电镀困难较大，问题不少，并提出了不能急于求成，应循序渐进等建议。以下是我们对此问题的初步看法。 无氰化的历史 必需指出，电镀技术的无氰化并不是现在才提出的，它一直是电镀工作者的奋斗目标。早在三十年代国外对无氰镀金、镀银、镀铜、镀锌等已开始进行研究，并提出了许多专利。到了六十年代，随着社会的进步，各个国家也投入了大量的人力、物力，无氰电镀的研究达到顶峰，并取得了相当的发展。例如，日本在这一阶段，相继开发了硫酸盐镀锌、氯化物镀锌和锌酸盐镀锌等技术，并在八十年代实现了工业化，部分取代了氰化物镀锌。与此同时，无氰镀铜技术也得到了较大的发展，如硫酸盐镀铜技术等。但无氰镀金、镀银的研究并不理想，例如从1939年Weiner（ Z. Electrochem.，Vol.45，743 ）最早提出无氰镀银液以来，已开发了至少五种以上的无氰镀银体系，可是真正得到工业化应用的只在减少含氰镀液中游离氰浓度方面取得了一定的进展。根据日本特许厅的统计，从1975年到1995年的二十年间，有关锌镀液方面的专利为67件，全部为无氰镀锌，而有关金镀液的20件专利中只有2件涉及无氰镀金。由此至少可以说明两点：一是无氰镀金，镀银等技术开发难度极大，二是研究方向已不是氰化物镀液本身，而是转向其它方面，如完善含氰废水处理技术，降低游离氰使用量等。 在我国，七十年代全国掀起无氰电镀攻关高潮，确实也出现了一些镀种。如锌酸盐、氯化物镀锌得到大量推广。当时上海曾有一家航天局电镀中心完全实现了无氰化，如镀金用亚硫酸盐，镀银用菸酸镀液，镀铜用焦磷酸盐，镀锌用锌酸盐，氯化物镀液等。但八十年代以后，除镀锌液外，其余均恢复使用氰化物。主要原因是金，银等的无氰电镀工艺还不成熟。 国内外含氰电镀的使用现状 尽管各个国家的电镀工作者和研究机构在政府、社会的积极支持下努力了几十年，做了大量的研究工作，但不无遗憾的是电镀液的无氰化仍没有从根本上解决。据了解，在国外氰化物镀金、镀银、镀锌等仍为工业生产的主流。其中无氰镀锌较为成熟，在工业生产中已得到广泛应用，但仍没有超过工业总用量的50%。硫酸盐镀铜在添加剂得到较大改善以后，已大量用于印刷电路板、铜箔等方面的生产，不过以提高镀层结合力、防止金属扩散等为主的氰化物镀铜技术仍无法用无氰电镀替代。而在镀金、镀银电镀中氰化物镀液更是占了绝大多数。不过除个别需要以外，现含氰镀金、镀银溶液中的游离氰浓度已大大降低，毒性相对要比从前的氰化物镀液小得多。如目前使用的酸性、中性含氰镀金液中的游离氰浓度已降为零，而大量使用的引线框架高速镀银液中的游离氰化钾含量已由原来的30g/L以上降至现在的3g/L以下。这是一个不小的进步。众所周知，在不遇到强酸的条件下，氰化物镀液的毒性主要来自游离氰，游离氰的减少在很大程度上降低了氰化镀金、镀银液的毒性。 另一方面，从我们查阅欧美，日本的环保法规了解到，这些发达国家如欧盟已要求成员国确保从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯。在本指令生效至2006年7月1日前，各成员国必须遵照欧盟立法在本国采取措施限制或禁止这些物质在电子电气设备中使用,欧盟第L37期《官方公报》 电镀技术的无氰化是国家、社会和我们电镀工作者共同关心的问题，也是我们的共同目标，为此本专业委员会特在《电子电镀》开辟专栏展开讨论，以引起社会和有关部门的重视，并寻找出行之有效的办法。以上是我们的初步调查结果和看法，仅供参考，并欢迎大家踊跃投稿，参与讨论。 上海市电子学会电子电镀专业委员会 执笔者：上海交通大学 材料科学与工程学院 李明 三井高科技（上海）有限公司 李跃光 3