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JUME-TECH 专业封装设备提供商
内容纲要
1 IC封装与LED封装要求的区别
2 目前LED封装模式的局限性
3 LED照明封装生产线的发展趋势
4 LED照明封装生产线革命的阻力
JUME-TECH 专业封装设备提供商
前言：LED封装生产线
固晶机 有少许改动
IC 大规模封装
封 生产?
装
生 焊线机 完全沿用
产
线 定量阀 荧光粉涂覆设备
点胶机
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1. IC封装与LED封装要求的区别
JUME-TECH 专业封装设备提供商
1. IC封装要求与LED封装要求的区别
• 尺寸偏大
• 引脚多
• 易短路或线弧混搭
• 封装框架较大
LED封装对固晶要求较低
JUME-TECH 专业封装设备提供商
1. IC封装要求与LED封装要求的区别
• 引脚功能独立
• 引脚电流小
• 引线多
• 引脚电流大
• 引线少
LED引线焊线要求低于IC
JUME-TECH 专业封装设备提供商
1. IC封装要求与LED封装要求的区别
• 固晶机用量小
• 主要关注固晶精度
• 固晶机需求大
• 主要关注产能
LED产能
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