K-H001-I PCB板培训资料及答疑(自制).pptVIP

K-H001-I PCB板培训资料 背光测试及铜厚测试记录 * * 1：PCB 生产流程图 2：PCB 生产流程详解 3：答疑 2012年12月4号 Hiboridd 采购部 Hiboridd 采购部 1、 PCB生产流程图（普林） 1、开 料 2、内层贴膜 3、内层AOI 4、内层棕化 5、压 制 6、钻 孔 7、沉 薄 铜 18、包装入库 17、最终检验 16、光板测试 15、成 型 14、铅 喷 锡 13、文字印刷 8、板面电镀 9、外层曝光 10、图形电镀 11、碱性蚀刻 12、液态感光 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 贴膜后移动物料至内层AOI区域进行AOI测试 （全自动化线路） 简述：检测内层线路是否存在问题，因内层在压制后无法进行修复，所以这道等于是内层的第一道重要检验。 内层AOI 开料后光板直接进入内层贴膜区，经过磨板→内层曝光→显影→腐蚀去模→内层检修→QA抽检 . （全自动化线路） 简述：清洗原材料，然后进行内层线路的贴膜，之后酸性腐蚀出现内层图形 内层贴膜 板材进入开料间经过切板→烤板→磨边→倒角→QA检测并记录 （手动线路） 简述：原材料依据产品流程卡切割至规格尺寸后进行烘烤、去除毛刺及边角圆滑处理 计划投料 开料 流程跟踪 图示 区分 贴膜前 贴膜后 切板 烘烤 磨边 倒角 自