浅谈用PROTEL DXP设计电路板的一般原则.pdfVIP

浅谈用PROTELDXP设计电路板的一般原则 魏国强 (驻马店财经学校，河南驻马店463000) [摘要]目前我校开设的(protelDx黔课程。对实践性要求较高。学校必须具备一定的实验实-7条件，并有足够 的计算机设备，保证学生要有大量的实习操作时间。如何在有限的时间内，让学生熟练地掌握‘ProtelDx矿软件在实践中 的应用，是我们在教学实践中要深入探讨的问题。 [关键词] 电路板；元件布局；布线；焊盘；填充；跨接线 [中图分类号】TN410[文献标识码]A [文章编号】 1009—5489(2010)02-0149-01 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元 线的不拐弯处应为圆角或斜角，而直角或尖角在高频电路和布线 件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时，两面的导线 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可 应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。 靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。从成本、铜膜线长度、 5．2线宽：铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生 抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热 产为准则，它的最小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于 不良，且相邻的导线容易引起干扰。在设计具有机壳的电路板时， 0．2mm。只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择0．3mm。 电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制，一定要在确定电路板尺 一般情况下，1—1．5mm的线宽，允许流过2A的电流。 寸前确定机壳大小，否则就无法确定电路板的尺寸。一般情况下， 5．3线间距：相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求， 在禁止布线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。电路板 同时为了便于生产，间距应该越宽越好。 的最佳形状是矩形，长宽比为3：2或4：3，当电路板的尺寸大于 5．4屏蔽与接地：铜膜线的公共地线应该尽可能放在电路板的 200mmxl50ram时，应该考虑电路板的机械强度。总之，应该综合边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，可以使 考虑利弊来确定电路板的尺寸。 屏蔽能力增强。 虽然ProtclDXP能够自动布局，但是实际上电路板的布局几 6、焊盘 乎都是手工完成的。要进行布局时，一般遵循如下规则： 6．1焊盘尺寸。焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差 1、特殊元件的布局 尺寸以及镀锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑， 1．1高频元件：之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参通常情况下以金属引脚直径加上0．2mm作为焊盘的内孔直径。例 数和相互之间的电磁干扰，易受十扰的元件不能离得太近。 如，电阻的金属引脚直径为0．5m，则焊盘孔直径为0．7咖，而焊 1．2具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线盘外径应该为焊盘孔径加1．2mm，最小应该为焊盘孔径加1．OmIn。 之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。 当焊盘直径为1．5rmn时，为了增加焊盘的抗剥离强度，可采用方形 1．3重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大焊盘。对于孔直径小于0．4mml的焊盘，焊盘外径／焊盘孔直 又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板卜。 径=0．5—3眦。对于孔直径大于2mm的焊盘，焊盘外径／焊盘孔 1．4发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。 直径=1．5—2mm。 1．5电路板安装孔和支架孔：应该预留出电路板的安装孔和支 6．2常用的焊盘尺寸。 0．40．50．60．81．0I．21．62．0 架的安装孔，因为这些孔和孔附近是不能布线的。 焊盘孔直径Im 2、按照电路功能布局 焊盘外径／姗皿1．5I．52．02．02．53．03．54 如没有特殊要求，尽可能按