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深联电路板--盘点高可靠性 PCB 板的 11 大重要特征 作者：深联电路 乍一看，PCB 板不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差 异，而这些差异对 PCB 板在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB 都要具有可靠的性能，这一点至关重 要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由 PCB 带进最终产品，在实际使用过程中可 能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质 PCB 的成 本是可以忽略不计的。 PCB 板的应用，涉及到汽车、电源、医疗、工控、安防甚至军工等等领域，像汽车发 动机、医疗设备、军工甚至航空设备，这些产品上的 PCB 板如果发生故障，那后果关忽个 人和国家。 对比 PCB 价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高， 但从长期来看还是物有所值的。 高可靠性的线路板的 14 个最重要的特征 1、25 微米的孔壁铜厚 好处 ：增强可靠性，包括改进z 轴的耐膨胀能力。 不这样做的风险 ：吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂）， 或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2 （大多数工厂所采用的标准）规 定的镀铜要少 20% 。 2、无焊接修理或断路补线修理 好处 ：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险 不这样做的风险 ：如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条 件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 3 、超越 IPC 规范的清洁度要求 好处 ：提高PCB 清洁度就能提高可靠性。 不这样做的风险 ：线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致 焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/ 电气故障），并最终增加实 际故障的发生概率。 4、严格控制每一种表面处理的使用寿命 好处 ：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险 不这样做的风险 ：由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题， 而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等 问题。 5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌 好处 ：提高可靠性和已知性能 不这样做的风险 ：机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如： 膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 6、覆铜板公差符合 IPC4101ClassB/L 要求 好处 ：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。 不这样做的风险 ：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大 差异。 7、界定阻焊物料，确保符合 IPC-SM-840ClassT 要求 好处 ：实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL 标准。 不这样做的风险 ：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会 导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/ 电弧造成短路。 8、界定外形、孔及其它机械特征的公差 好处 ：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能 不这样做的风险 ：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压 配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。 9 、指定阻焊层厚度 好处 ：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能 力–无论机械冲击力在何处发生！ 不这样做的风险 ：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会 导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因 意外的导通/ 电弧造成短路。 10、界定外观要求和修理要求 好处 ：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 不这样做的风险 ：多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面 能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险 呢？ 11、对塞孔深度的要求 好处 ：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。