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如何快速准确创建PCB封装 始发于 Jimmy 必需的四个参数 v 1、焊盘的尺寸 v 2、Pitch （焊盘和焊盘的中心距） v 3、行距或列距 （相对于数据手册摆放位置） v 4 、丝印尺寸 （或本体） 例1 创建BGA封装 v常用BGA之SMD焊盘的建议尺寸(mm) Pitch 建议的SMD焊盘尺寸 1.27 0.6 1.0 0.48 0.8 0.4 0.65 0.3 0.5 0.28 芯片的手册(XC2VP30) 从芯片手册得到以下参数 1、焊盘尺寸：0.48mm （按BGA推荐值) 2、焊盘间距：1mm 3、行距和列距：1mm (共39行，39列) 4 、本体丝印（D/E ）：40mm 5、PIN （管脚）的编号， A1 利用向导创建PCB封装 利用向导创建完成的封装 添加丝印，最终完成 例2 创建双列贴片IC封装 芯片手册(74LVC245A) 从芯片手册得到以下参数 1、焊盘尺寸（bp)：0.5~0.75 mm(取0.75) 2、焊盘间距（e ）：0.65mm 3、行距或列距（HE）：6.2~6.6mm(取6.6) 4 、本体丝印长：6.6mm 5、本体丝印宽：可画在焊盘内侧或外侧 完成的封装 创建晶振封装 --手册 快速确定参数 v 1、焊盘尺寸：1.2 x 2.4(长度可适当取为宽 度的2 ） v2、行距：5.08 v3、列距：3.8 v4 、丝印尺寸：7.2 x 5.2 按此参数创建的不足 v1、行距和列距与器件实物一样，不好焊接 v2、需要按IPC标准或生产经验适当加大焊盘 或间距，增加了时间 优化参数 v直接将列距改为5.2mm,可满足要求 例3 创建二极管封装 -数据手册(sk34) 快速确定参数 v1、焊盘尺寸：1.52 x 3.18mm v2、间距：8.13mm （直接取E） v3、丝印大小：A x B （可适当加大取整数） 完成的封装 总结 v 1、难点：在于快速确定行距或列距 捷径：可取器件本体外框的最大值 v 2、焊盘应该加多大？可根据IPC标准，或按照以下 捷径进行： SMD加大0.2~0.5mm ; DIP可加大0.5~1mm v 3、丝印外框可放在Top或All Layer.但TEXT文本必 须放在Silkscreen Top 。 捷径：不管是外框线或文本可统一放在Silkscreen Top 作者寄语 v编写本文档的目的在于对大家起到一种抛砖 引玉的作用。在设计的过程中，大家应灵活 运用，举一反三。在有限的时间内，应努力 提高效率，提高布局和布线的质量和速度！