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印刷电路板入门 印刷电路板入门（新手学习）表面贴装技术（surfacemountedtechnology）使用表面黏贴式封装（surfacemountedtechnology，smt）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在pcb上钻洞。（表面黏贴式零件）表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。（表面黏着式的零件焊在pcb上的同一面。）smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb比起来，使用smt技术的pcb板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb上大部分都是smt，自然不足为奇。因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。设计流程在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个pcb将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。决定使用封装方法，和各pcb的大小当各pcb使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有pcb的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的pcb都必须要描出来，现今大多采用cad（计算机辅助设计，computeraideddesign）的方式。下面就是使用circuitmakertm设计的范例。pcb的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本pcb，然后用手动测量要来的有效率多了。将零件放上pcb：零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在pcb上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。导线构成的总线测试布线可能性，与高速下的正确运作现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。导出pcb上线路在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表pcb的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到pcb上的焊接面有金手指。这个pcb的最终构图通常称为工作底片（artwork）。使用cad软件作pcb导线设计每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少pcb的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。导线后电路测试为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。建立制作档案因为目前有许多设计pcb的cad工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是gerberfiles规格。一组gerberfiles包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。电磁兼容问题没有照emc（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。emc对电磁干扰（emi），电磁场（emf）和射频干扰（rfi）等都规定了