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HASLLead—freeSolderHoleBurst andI
Analysismprovement
无铅热风整平阻焊爆孑L原因分析与改善
Code：A一058
Paper
徐欢
天津普林电路股份有限公司
Tel：022801Fax：022
作者简介：
2006年8月大学毕业入职天津普林，先后担任天津普林电路股份有限公
司河北工厂技术部工艺工程师，技术攻关工程师、技术攻关主管、工艺
设定主管，主要从事印制电路板化学镍金、银、锡、有铅、无铅锡铜镍、
OSP、图形电镀镍金等表面处理工艺；湿法化学铜、电镀铜工艺；干法
线路形成工艺及电测试工艺等生产实践与工艺生产过程管理。对PCB工
艺和行业共性缺陷有独到的见解和研究，在重点缺陷改善上取得多项成
绩。多次在国际PCB技术／信息论坛发表专业论文。
摘要：在应对电子产品无铅化的过程中，所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历
史潮流，其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题，本文主要阐述无铅
锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无
法抵挡高温热冲击而分离)，并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
关键词：锡铜镍；爆孔；阻焊油墨；螯合
Abstract：Lead．freeelectronic in tothe electronic lead—fleePCB
productsresponseprocess．all products
carriersurfacetreatmentiSboundtofollowthehistoricaltrend．inwhichPCBHASLlead—free
process
theintroductionofunleadedrevealedthe of articlefocuseson
techn010卿with depthmanyproblemsⅢS
Pb—freeHASL ink the causesof hole(the
copper-nickel—holepluggingusuallyunderlying explosion
lOCation holes thesolderthermalink reactionwhentherelativelackof
of around
plug curing sequestration
cannotwithstand thermalshockand veilficationof
hightemperature separated)，andexperimental
measuresand ofmethodsof
improvementvalidityenforceability production．
words：tin
KeV hole：solderink；chelate
copper-nickel；blasting
万方数据
前言：
长期以来，在机械、化工和电子等领域中，铅及其含铅物质，由于具有优良的机械、化学和电
气特性在电子产品中的PCB加工(电镀、HASL等
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