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印刷電路板設計規範
提供印刷電路板設計人員，據此準則設計出以符合電路設計人員通盤性要求之印刷電路板。因此在進行PCB設計時，必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合安規及抗干擾設計的要求。
一、印刷電路板佈線前準備項目
1-1.設計工程師提供電路圖
1-2.確認電路圖中
a.各個元件已完成編號
b.零件腳不會與線段短路
c.輸出與輸入端名稱標示正確
d.不同的GND已標示清楚
1-3.元件實體或外觀尺寸圖
1-4.預估印刷電路板的形狀及面積(PCB SIZE)，PCB為單/雙/多層板
主要元件位置圖(含散熱片、變壓器、大電容器、高瓦特數電阻、
CONNECTOR為正插或背插零件)及各固定孔的位置圖。
1-5.標示易受干擾元件的位置。
1-6.標示重要信號的位置。
1-7.說明重要信號的回路及處理方式。
1-8.說明板號名稱及料號(PCB之編號依據『PCB板佈線圖文件編碼法則』編碼。)
1-9.標示大地回路，大電流元件的回路。
1-10.標示需隔離區域的回路。
1-11.主要元件位置圖(散熱片、變壓器、大電容、大電阻、CONNECTOR)及各固定孔的位置圖。
1-12.標示一次側、二次側電路高壓正負極性回路及低壓電源回路，並標示最高電壓。
1-13.敘述各測試點及人工調整元件之文字內容。
1-14.敘述警語內容。
1-15.歷屆版次皆須以電子檔留存備份。
二、安全性及可靠性
2-1.絕緣隔離:
2-1.1.相鄰佈線之直流電壓超過36Vdc或交流電壓超過25Vrms時，
其間距應符合各種安規認證單位之規範。
2-1.2.一次側之電源回路與二次側電源回路之絕緣隔離
CE:要求間距在3.8mm以上
UL:要求間距在1.6mm以上
2-1.3.佈線銅箔與板邊之間距應保持2mm以上。
2-1.4.元件與板邊的間距應保持在3.5mm以上，如此即可不須加V-CUT。
2-1.5.相鄰佈線無法保持應有的間距時，可以在PCB上製作絕緣槽，以空氣做為絕緣介質(1KV/1mm)。
2-2.安全措施
2-2.1.各安規認證單位規定之警語。
2-2.2.當兩個或兩個以上相同型式及相同pin數，但不同用途之connector
在同一區域出現時，應採取有效的防呆措施，避免在組裝或維修時產生不必要之錯誤。
2-2.3.connector第一腳位置之確認，背焊零件需標示清楚(需做背面印刷)。
2-3.可靠性
2-3.1.容易發熱的元件，應置於通風良好的位置，如變壓器、電容器。
2-2.2.容易受溫度影響之元件，應遠離熱源並置於通風良好的位置。
2-2.3.元件的PAD在無特殊考慮時，以水滴型為原則。
三、銅箔之電流容量
3-1.佈線基本法則:銅箔寬度應儘可能加寬，長度應儘可能縮短，當無法達到要求時,依據下列方式處理：
3-1.1.銅箔長度在35公分以內，其寬度以1盎司銅箔3.5Adc/1mm
2盎司銅箔7Adc/1mm為佈線依據。
3-1.2.當佈線銅箔的寬度仍無法達到上述要求時，應將佈線設計在焊錫面，
並在該佈線銅箔上以露銅方式處理，用鍍錫方式增加電流容量。而且最好用柵格狀，如此有利於排除銅箔與基板間黏合時銲錫之拖曳。
3-1.3.當零件面有大電流銅箔必須連接至焊錫面時，應以多點穿孔連接零件面與焊錫面，以增加連接時的電流容量。
3-1.4.在大容量之濾波電容器或儲能電容器，其接腳附近應以多點穿孔連
接，以增加電流容量。
四、干擾抑制
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