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引领中国碳化硅精细微粉发展 一握易成手 永远是朋友 平顶山易成新材料股份有限公司2011 年 5 月 切割过程中的线痕、TTV分析 内 容 ★线痕 ★TTV （Total Thickness Variety） ★台阶 线痕 线痕按表现形式分为： 杂质线痕； 划伤线痕； 密布线痕； 错位线痕； 边缘线痕等。 各种线痕产生的原因如下： 杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。 表现形式： （1）线痕上有可见黑点，即杂质点。 （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。 （3）以上两种特征都有。 （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法： （1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。 （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。 划伤线痕： 由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。 改善方法： （1）针对大颗粒SIC要加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。 （2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比0.5%）；SIC成分中游离C（0.15%）以及2μm微粉超标。 重点提示：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。 密布线痕（密集型线痕）： 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。 表现形式： 硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够，也可以将切割速度调整慢一点等，可针对性解决。 硅片出线口端半片面积密集线痕，原因为砂浆切割能力不够，回收砂浆易出现此类情况，通过改善回收工艺解决。 硅片部分区域贯穿硅片密集线痕，原因为切片机台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。在清洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。 部分不规则区域密集线痕，原因为多晶硅锭硬不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决此问题。 硅块头部区域密布线痕，切片机内引流杆问题。 错位线痕： 由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。 改善方法：规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。 边缘线痕： 由于硅块倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。 ??? 表现形式：一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处，贯穿整片硅片。 ??? 改善方法：规范粘胶操作，加强检查和监督。 线切割机线痕处理（概括） 线痕出现的因素: 1、原料--硅块本身就存在缺陷 如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕； 2、辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等，另外也有可能是辅料重复使用次数过多； 3、设备--设备机台各项参数不应该版本统一，应该因机而各异； 4、人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象 主要看线痕比率体现线切水平和成片率。 降低线痕的方法: 1、原料 从开方后检测下手，控制可能导致线痕的硅块流入线切工序 ； 2、辅料 控制辅料质量和使用次数， 避免辅料造成的损失，得不偿失； 3、设备 完善的保养机制 独有的工艺配方； 4、人员 从积极方面考虑降低线痕率：如奖励机制替代处罚机制，主要是人员工作积极性，毕竟人在生产中起主导作用； 5、完善的制程控制 完善的制程检验过程， 及时发现并纠正不当操作； TTV TTV（Total Thickness Variety）不良，都是由于各种问题导致线网抖动而产生的硅片不良，包括： 设备精度问题； 工作台问题； 导轮问题； 导向条粘胶问题等。 1、设备精度： 导轮径向跳动40μm，轴向跳动20μm。 改善方法：校准设备。 2、工作台问题： 工作台的不稳定性会导致大量TTV不良的产生。 改善方法：维修工作台。 3、导轮问题： 因导轮问题而产生的TTV不良，一般出现在新导轮和导轮磨损很大的时候。 改善方法：更换导轮。 4、导向条粘胶问题： 当导向条下的胶水涂抹不均匀，出现部分空隙，在空隙位置的硅片，易出现TTV不良问题。 改善方法：规范粘胶操作。 线痕和TTV 线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防