半导体照明产品规格接口总结报告.pdfVIP

项目一 半导体照明产品规格接口 半导体照明联合创新国家重点实验室 第一批共性平台项目  2012  年 12 月 22 日 目录  1.  项目背景 1  2.  项目目标 1  3.  研究内容2  3.1 组织形式 2  3.2  项目总进展 2  3.3工作组进展 4  3.3.1 路灯隧道灯工作组 4  3.3.2  筒灯工作组6  3.3.3 射灯工作组7  3.3.4  测试组 8  4.  项目成果 10  4.1成果汇总 10  4.2  项目成果分析 10  5.  项目展望 13  6.  附录 14 1. 项目背景  LED  光源的多样性和灵活性，为下游的应用产品提供了广阔的设计空间； 同时因照明应用场景的多样化，形成了各种各样的应用需求，即使在相同的应用 场景，也存在非常丰富的个性化要求。这就产生了 LED 应用过程中多样化、个 性化需求与大规模制造的矛盾，而接口不统一以及规格不一致等，又造成了大规 模制造难组织、客户需求难满足或反应速度慢、市场推广成本高、客户接受度难 提升、后期维护困难、维护成本高、部分器件失效导致整体失效等一系列问题。 为实现 LED 产品零部件的标准化，产品的通用性、互换性，维修的便利性， 市场的规范化，生产的规模化以及成本的降低等目标，本项目将开发相应的光、 机、电、热、通讯等规格接口，制定标准，实现不同制造商产品间的兼容和零部 件互换。  2. 项目目标 项目的总体目标为：完成 LED 射灯、筒灯、路灯、隧道灯模块规格的研究 和定义，制定 4 项接口模块化产品的技术规范及检测方法。 标准的内容为开发照明产品或系统的光、机、电、热、控制的界面规格和测 量规范。接口要求的标准主要包括适用范围、引用文件、术语和定义、一般技术 要求、接口要求、标记等。标准内容中接口要求主要包括：光度参数，如出光面 位置、尺寸与面积，光通量规格，光分布曲线，色温，显色指数等；机械界面， 如各类连接固定界面的位置、 尺寸、 方式以及涉及安规的结构要求等； 电学参数， 如输入输出的电压、电流以及频率规格参数、连接的方式、位置、调光控制协议、 控制接口等；热界面，如热沉与 LED 光源模块接触面的形状、尺寸及面积、接 触面扩散热阻的规格、要求等；控制界面，如接口标准、通讯协议等。  LED 照明产品规格接口重点研究保证 LED模组保证替换性技术要素及相关 测试参数与测试方法、控制电路技术、光学配光技术、灯具散热技术、机械接口 技术、大规模制造技术、降成本措施等，综合光、机、电、热、控制等方面开展  LED  照明产品的研究，寻找出拥有优势的技术路线，开发出具有国际竞争力的 可替换 LED模组接口方案。 1  3. 研究内容  3.1 组织形式 项目的组织方式为成立 “半导体照明产品规格与接口”技术组、工作组。针 对不同的细分市场，以及具体应用对象和产品，由实验室会员企业牵头成立单个 工作组，以会议、邮件、电话等形式和实验室各成员交流沟通，以形成符合产业 要求的标准，会议结果在会后以会议纪要的形式发送各成员单位。 技术组的主要任务为项目相关的共性技术支撑，包括 Zhaga标准的研读、国 际大厂benchmark样品的测试、汇集各企业和专家的技术建议、主持召开工作组 技术研讨、形成会议纪要、标准的撰写、专利的申请、测试平台的搭建等工作。 工作组牵头单位参与标准框架和内容的起草，规范内容的讨论，相关技术产 品的开发、样品制作与改进、测试等，实验室会员参与讨论、制作样品、反馈意 见，形成标准或技术文件，提交 CSA 大范围的征求意见，包括非实验室会员， 最终由 CSA 统一发布为联盟标准。 技术组的主要人员汇集如下 （排名不分先后）：周详、高伟、郑成龙、于勇、 潘猛、康鸿博、郑子豪、张铁黎、田晓改、王伟霞、吝凯、郭金霞、季永康、李 福生、姚然、赵丽霞、裴