中南大学 高温塑性变形作业.docVIP

课 程 材料高温塑性变形理论与应用 专业班级 姓 名 学 号 1、请论述多晶体热变形激活能的理论意义，并介绍其在蠕变变形实验中的测试方法。 答：变形激活能反应材料热变形的难易程度，也是材料在热变形过程中重要的力学性能参数。通过对激活能值的分析可以推断回复机制，激活能控制塑性变形速率,动态回复和动态再结晶，激活能Q越大，变形速率越小，材料越难变形，高温塑性变形的显著特点就是变形速度受热激活过程控制，即遵从Arrhenius方程： 确定激活能的方法有下列三种方法： 1.1等温法 将多个样品在相同的应力和不同的温度条件下进行蠕变实验，测量蠕变曲线在（亚）稳态阶段的斜率，表示成log和的函数关系形式，并将结果表示在log—坐标上，和实验吻合最好的直线的斜率即为Q值。 1.2 时间补偿法 在蠕变准稳态阶段有： 式中 可见若将表示为补偿时间的函数，则不同温度和相同应力条件下得到的蠕变曲线相互重合，以此来求Q值的。也可将不同温度下达到给定变形ε所需时间的对数表示成1/T的函数，所得直线的斜率即Q值。 1.3变温法 在恒应力作用下，在同一样品上施以极快的温度跳跃。测出T时的蠕变速度，T温度时，根据下式可以得出Q。 如果在温度T时的蠕变速度为，温度T时为。 该方法的优越性在于如果温度跳跃速度足够快，则可以保证样品的组织不变，故测量的是恒组织和恒应力下的激活能，但是由于试验机的热滞性，实际上很难施行快速温度跳跃，只有系统在新的温度下重新达到平衡，才能测量出有意义的值，而这时样品的组织亦可能变化到新的平衡。 2、请阐述高温下位错的热激活滑移机制。 答：位错在晶体中运动时遇到各种障碍。在低温下只有外应力超过这些障碍所产生的阻力时位错才能滑移。但在高温下，位错可以借助于外应力和热激活的共同作用越过障碍而滑移。温度越高，热激活过程越活越，客克服障碍所需的外应力就越小，流变应力也相应地降低。因此，高温变形过程强烈地受到障碍的性质、分布和强度的影响。 障碍对位错运动的阻力分为两类： 第一类是长程内应力，是晶体中所有位错的弹性应力场叠加的结果。热激活是源自热运动的结果，原子热运动是短程的，位错不可能通过热激活克服长程应力场，所以与温度无关。如果外应力小于长程内应力的最大值，位错就不能滑移，只有通过回复，使内应力降低到外应力以下时位错才能滑移。 第二类是短程的局部障碍，如林位错、固溶原子等，热激活对位错克服这类障碍是有帮助的。局部障碍叠加在长程内应力上，构成对位错的总阻力。当外应力大于内应力的最大值时，可将分为两部分=+，一般将称为有效应力，位错将在有效应力和热激活的共同作用下越过局部障碍。 3、请推导由攀移引起的宏观变形与位错运动之间的关系式。 答： 长、高、宽各主L、h 和 的正平行六面体形状的物质单元中含有柏矢量为 b 的刃型位错， ① 与位错② 均扫过面积△A 当位错扫过的面积为△A时，位错移动的距离为，此时有，则 如果物质单元中有个这样的刃型位错位错，则 变形速度由位错的移动控制。即位错移动速度比产生速度小得多。换句话说，在固体变形发生变化的时间△t内可动位错密度为常数。与上式中的第二项相比，式中的第一项可以忽略。 所以（—位错的平均速度） 请简述超塑性变形的主要变形机理。 答：1、扩散协调模型—A-V模型 非均匀流变 晶粒本身不发生变形，总体的变形由晶粒间相互滑移所产生，相邻晶粒间的位置关系发生变化，横截面的晶粒数目减少而在长度方向晶粒数目增加，以此发生长度方向变形。显然，这是超塑性的主要变形机制。 晶内位错滑移协调模型 认为晶界滑动产生的应力集中由位错滑移来松弛。假定几个晶粒为一组作为晶界滑动单元，当晶界滑动受到前方晶粒的阻碍时，在该晶粒前产生应力集中，此应力集中靠该晶粒内位错滑移来松弛。在障碍处产生的位错滑移穿过晶粒并在对面的晶界上塞积起来，直到塞积引起的反向应力阻止位错源发出位错为止。只有塞积的领先位错沿晶界攀移离开原滑移面，后面的位错才能继续滑移。整个变形的速率受位错攀移过程控制。 晶界位错滑移协调模型 一个晶粒可以分成心部(晶内)和壳层(晶界附近)两部分。两个区域的大小不是固定不变的，不同的变形条件下具有不同的相对大小。 晶界滑动靠晶界位错的运动来实现。晶界位错的运动在三叉晶界受阻而塞积起来，在塞积应力作用下晶界位错分解成晶格位错，然后在相邻晶界壳层(mantle)中滑移和攀移并最终与反号位错相遇而湮没或重新结合成晶界位错。 5、请以一种金属材料为例，叙述在某一热变形过程中本构方程的建立过