可编程器件第2章可编程逻辑器件.ppt

可编程逻辑器件的发展过程 早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、发展到超大规模集成电路(VLSIC，几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。 系统设计师们更愿意在实验室里就能设计出合适的芯片，因而出现了可编程逻辑器件。 可编程逻辑器件的发展过程 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可按除只读存贮器(EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。 特点： 只能实现简单的逻辑功能(如何实现？) 集成度不高，资源利用率低 可编程逻辑器件的发展过程 后来出现了PLA(可编程逻辑阵列)、PAL(可编程阵列逻辑) 、GAL(通用阵列逻辑)，它们结构上较为复杂，即通常意义上的可编程逻辑器件(PLD)。 特点： 电路结构较为复杂 实现逻辑功能的基本电路：与或阵列 无法满足大规模数字系统设计的要求，只能替代固定功能的逻辑芯片 可编程逻辑器件的发展过程 为了弥补PLD缺陷，LATTICE推出了类似于PAL结构的扩展型CPLD(Complex Programmable Logic Dvice)和与标准门阵列类似的FPGA (Field Programmable Gate Array)。 特点： 体系结构和逻辑单元灵活 集成度高以及适用范围宽。 兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实现较大规模的电路，编程也很灵活。 开发周期较短(相对于ASIC) 可编程逻辑器件的发展过程 PAL/GAL等： 低密度、早期的PLD，在低端数字电路领域仍有大量的应用 主要是替代74系列逻辑器件 GAL器件的供应商主要是Lattice Semiconductor CPLD： 能实现的逻辑功能比PAL /GAL有大幅度提高 主要用于实现中等复杂程度、较高速度的逻辑功能 主要供应商：Altera、Lattice、Xilinx FPGA 高达千万门的集成度 应用与高速、高密度的高端数字系统设计领域 主要供应商： Altera、Lattice、Xilinx、Atmel、Actel 按照集成度分类 从集成度上分为 低密度可编程逻辑器件(LDPLD) 高密度可编程逻辑器件(HDPLD) 历史上，GAL22V10是简单PLD和复杂PLD的分水岭。其集成度大致在500门～750门之间。 如果按照这个标准，PROM、PLA、PAL和GAL属于低密度可编程逻辑器件。而CPLD和FPGA则属于高密度可编程逻辑器件。 按照集成度分类 按照集成度分类 可编程只读存储器PROM。 内部结构：由“与阵列”和“或阵列”组成。 可以用来实现任何以“积之和”形式表示的各种组合逻辑。 PROM采用熔丝工艺编程。 其它形式：EPROM(紫外线擦除可编程只读存储器)和EEPROM(电擦写可编程只读存储器)。 可编程逻辑阵列PLA(Programmable Logic Array) 基于“与-或阵列”的一次性编程器件。 内部的资源利用率低，现在已经不常使用 按照集成度分类 可编程阵列逻辑PAL(Programmable Array Logic) 内部结构：是由“与-或阵列”组成。 PAL具有多种的输出结构形式。 PAL采用熔断丝工艺，一旦编程后就不能再改写。 通用可编程阵列逻辑GAL(Generic Progmm-mable Array Logic) GAL器件和PAL器件相比，增加了一个可编程的输出逻辑宏单元OLMC。 通过对OLMC配置可以得到多种形式的输出和反馈。 GAL几乎完全代替了PAL器件。 有代表性的GAL芯片是GAL22V10。 按照集成度分类 EPLD ( Erasable Programmable Logic Device) Altera公司20世纪80年代中期推出的一种大规模可编程逻辑器件。 EPLD器件的基本逻辑单位是宏单元，它由可编程的与或阵列、可编程寄存器和可编程I/O三部分组成。 其集成密度的提高，使其在一块芯片内能够实现较多的逻辑功能。 按照集成度分类 CPLD(ComplexProgrammable Logic Device) 复杂可编程逻辑器件 同EPLD相比， CPLD增加了内部连线，对逻辑宏单元和I/O单元也有重大的改进。 CPLD器件至少包含二种结构：可编程逻宏单元；可编程I/O单元和可编程内部连线。 典型的 CPLD器件有Xilinx的9500系列、coolrun-ner系列器件、Altera的MAX3000和MA II系列器件。 按照集成度分类 FPGA(Field Programmable Gate Array) 现场可编程门阵列。1985年美国Xilinx公司首家推出的一种新型的可编程逻辑器件。 结构上由逻辑功能块排列为阵列，并由可编程的内部连线连接这些功能块来实