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热压印中聚合物填充过程的仿真分析 褚金奎1’2，郭庆l，2，孟凡涛1’2，韩志涛1,2 (1．大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁大连116023； 2．辽宁省微纳米技术及系统重点实验室，辽宁大连116023) 摘要：基于有限元方法并借助ANSYS软件对热压印过程中二维的聚合物填充过程进行模拟。 聚合物加热温度高于剥离转化温度时，采用Mooney．Rivlin模型表示聚合物的机械性能。详细分析 了深宽比、凹槽宽度、占空比、摩擦系数对聚合物变形的影响。数值计算结果表明，深宽比对聚 合物高度影响显著；凹槽宽度对聚合物形成单、双峰结构影响较大；占空比影响残留比率；摩擦 系数对聚合物高度的影响较小。在制作高质量的热压印图形中，该数值分析结果有助于优化过程 参数。 关键词：热压印；聚合物；深宽比；凹槽宽度；占空比；摩擦系数 文献标识码：A 中图分类号：TN305．7 Simulationofthe Process inHot of AnalysisFflHng PolymerEmbossing Chu Zhita01’2 Jinkuil，-，Guo Fanta01，-，Han Qin91’-，Meng PrecisionandNon-traditional Education， (1．研Laboratoryfor MachiningTechnologyofMinistryof Dalian 1 Univers缸yofTeehno／ogy，Da／／an16023，Ch／na； Micro／Nano and 2．研LaboratoryforTechnologySystemofL／aom孵Prov／nce，Da／／an116023，‰) Abstract：BasedonthefiniteelementmethodandtheANSYSsoftware。the2DPMMA in， fillingprocess hot was modelwas todescribethemechanical of embossingsimulated．Mooney·Rivlinemployed properties aboveits ofthe of transition effect widththe polymer slass temperature．neaspectratio，the cavity，theduty ratioandfrictioncoefficientonthedeformationofthe wasdetailed l℃sult8 polymer analyzed．Numericalpresent that ratio affectsthePMMA width a roleinthe or aspect significantly displacemem，cadtyplay8key