声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理.pdfVIP

声表面波工艺原理 第八章 引线键合工艺原理 八，声表器件引线键合工艺原理： 在 SAW 器件的后封装工艺中，尽管目前已发展了倒装焊（FC ）等其它互连技术，但引线 键合仍是主要的互连技术。其目的是完成器件内引线与外引线的连接，即利用金属丝将芯片 上的压点与底座上相对应的电极连接起来。引线键合应具有低的接触电阻，合适的机械强度， 长期的金相稳定性和小的寄生参量；常用方法有热压键合、超声键合、热超声键合。下面对 键合用引线及几种常用键合方法作简单介绍： （一） 键合引线： 键合用引线对器件的可靠性和稳定性关系很大，理想的引线材料应具备化学性能稳定（不 会形成有害的金属间化合物），可塑性好，弹性小，结合力强，低的欧姆电阻（并能与待压 点金属层形成低欧姆接触）。键合方法不同，引线材料也不同，如热压焊常用金丝，超声焊 常用铝丝。 1，金丝： 金具有优良的抗氧化性，化学性能稳定，延展性好，抗拉强度高，4 个 9 的金丝为热压 焊和热超声焊的标准用材。为增加机械强度，金丝中常添加 5-10 PPm 的铍或 30-100 PPm 的 铜。 金在高温时（200 ℃），易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl （紫斑）和Au Al （白