声表面波器件工艺原理-9倒装焊工艺原理.pdfVIP

声表面波工艺原理 第九章 倒装焊工艺原理 九，声表器件倒装焊工艺原理 序：倒装芯片（FC ）技术，是在芯片的焊接区金属上制作凸焊点，然后将芯片倒扣在 外壳基座上，以实现机械性能和电性能的连接，由于 FC 是通过凸焊点直接与底座相连，因 此与其它互连技术相比，FC 具有最高的封装密度、最小的封装尺寸（线焊可焊的最小陶瓷 外壳为 3 ×3mm，而 FC 可以作到芯片级）、最好的高频性能（电感小）、最小的高度、最轻 的重量，以及产品高可靠、生产高工效等。倒装焊工艺：主要由UBM 的形成、凸点的制作、 倒装焊接三部分组成。 （一）UBM 的形成： 当凸焊点材料与芯片上的焊接区金属不能很好浸润粘附时（或接触电阻大，或热匹配差， 或两种材料间易形成会导致键合强度降低的金属间化合物），需要在凸焊点与芯片压焊块之 间置入一层既能与芯片焊接区金属良好粘附、又能与凸焊点良好浸润、还能有效阻挡两者之 间相互反应扩散的金属膜（UBM ），因我们无法找到可同时满足上述要求的材料，所以通常 UBM 由多层金属膜组成。（说明：与凸点连接的还有底座上相应的焊接点，由于在底座制作 时该部位已镀有多层金属，能满足要求，固在此不于讨论。） 1，对UBM 的各层要求及材料选择： 1）粘附层：要求与铝膜及钝化层间的粘附性好，低